Link
pikk rambling video.
aga pmst ta kahtlus on, et kuna p-cored, e-cored ja ring/l3c on sama power plane peal, siis sel hetkel kui p-core oma 6ghz taktil nõuab 1.5v, siis ring saab ka 1.5v selga ja degradeb.
mulle oli millegipärast jäänud meelde, et p-cored, e-cored ja ring/l3c on eraldi pingetel aga ju siis mitte. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Vist sarnane teema AMD X3D mudelitele, kus vcore piiratud selleks, et see cache maha ei tapaks. Intelil sellist piirangut ilmselt pole ja ringbus aja jooksul degradeerub.
mõte ongi selles, et need kõik saavad pinge samast kohast. et teha kindlaks, mis see pinge peab olema võetakse nimekiri kõigist pingetest, mida erinevad asjad küsivad (p-cored, e-core grupid, ring, võib-olla midagi veel) ja sealt maksimaalne number saab olemagi pinge, mis sisse läheb. seesama näide, et kui üks p-core tahab 6.0ghz saavutamiseks selle 1.5v saada, siis see saadetakse kõigisse nimetatud asjadesse. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
edit:
see ei ole lihtne ega ühtne teema. igal tootmisprotsessi variandil on veidi erinev pingevahemik, millega see töötab. lisaks sõltub see ka sellest mis ja kuidas kiibis loogika tehtud on.
järgnev on võrdlemisi üldine jutt. eks praktikas ei ole see mitte nii lihtne, neid mõjusid ja faktoreid ole igal pool rohkem ja tuleb arvestada ka näiteks minimaalse pinge ja efektiivsusega.
näiteks need tsmc tavalised vs p tootmisprotsessi variatsioonid - p on väiksema transistoritihedusega, mille üks (peamiseid) mõjusid on, et sinna kannatab rohkem voolu sisse pumbata ja seega kõrgemaid takte saavutada.
samamoodi sõltub asi ka konkreetse prose disainist. paigutades asju vähem tihedalt ringi kannatavad need tihti ühe efektina jällegi rohkem voolu sisse lasta.
nende vahel on ka loogikalülituste disaini lugu, kus saab kulutada rohkem transistoreid lülituse peale sama eesmärgi jaoks.
suures plaanis mida väiksemaks läheb tootmisprotsess, seda väiksem on maksimaalne soovitatav pinge.
selle taga on lihtsalt kuumus, elektronide migratsioon ja muud sarnased vahvad efektid, mis lähevad seda hullemaks mida väiksemad vahed on transistorite ja nende komponentide vahel.
vahemik ei ole rauast vaid tootmisprotsessil või selle variatsioonil on mingi vahemik rusikareeglina ette antud aga iga konkreetse kiibi puhul tehakse analüüs - simulatsioonid, testimine jms - milliseid pingeid võiks sinna sisse ajada.
kõrgema otsa mõttes just selles vaates, et liigne pinge kivi ära ei tapaks. või ei tapaks ettenähtud eluea vältel.
ja taas, need ei ole rauast numbrid, varieeruvad päris märgatavalt isenditi ja lõpptulemus on statistika harjutus.
konkreetsete vahemike näiteid ei ole väga lihtne leida ja pikalt ei viitsi otsida, aga paar näidet:
- wiki ütleb, et intel 4 peaks olema mõeldud töötama vahemikus 0.65v kuni 1.3v.
- kui ryzenid vist 5000 seerias hakkasid boostimiseks prosedesse 1.4+v sisse ajama, siis oli seal juttu sellest, et tsmc n7 maksimaalne soovitatud pinge on kirjade järgi 1.35v _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
kõrgema otsa mõttes just selles vaates, et liigne pinge kivi ära ei tapaks. või ei tapaks ettenähtud eluea vältel.
Palju Intelil tänapäeval prosedele ettenähtud/oletatav eluiga on ? See oleneb ilmselt küll 1000-st pisasjast, aga äkki on nad mingi numbri välja hõiganud?
londiste, pole pikka aega prosesid näppinud kuna AMD puhul syurt võitu üldiselt ei saa +x3d nüüd.
Aga vanasti oli miljon erinevat seadistus: alates pingereghlaatorist, mis tahtiski vcore +0.2V ja lõpetades RAMle söödetavaga ehk RAM pinge/2~0.75V.
Küsimus ongi, et kas l3c/ring on mõeldud töötama kusagil alumis3s vahemikus, mis juhul 1.5V tähendaks kiiret lõppu ränile, või vcore lähedasel pingel, mis juhul ajutine 1.5V ei tohiks suurema mõõduga L3 ju midagi teha, tegemist juttude järgi loogikaga, mis tootmisprotsessiga ei skaleeru väiksemaks eriti...
1. Juhul oleks ikka Inteli poolse suure möödalaskmise/vaatamisega, kui 1.05 asemel näiteks 1.5v peale lastaks. Pmst tahtmiku tarbija eksitamine, mida ma isegi Intelilt ei ootaks.
2. Oleks ikkagi viga kusagil mujal.
kui sa vaatasid mu videoga posti, siis see ongi der8aueri teooria. ja kasutab prosemudelite (ilmselt max) vid jaoks ka igori andmeid
ma arvan, et der8auer enam-vähem ikka teab kuidas pinged neis prosedes töötavad. see, et kõik cored ja ring vcore peal töötab oli ausalt öeldes mulle küll üllatus - vähemalt mingitel prosedel oli llc/ring eraldi pingega. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
tl;dw
lisaks eelnevatele asjadele või ka osana ka nende juurpõhjusest väidetavalt vaskrajad (või täpsemalt läbiviigud) tootmisvea tulemusel oksüdeeruvad.
gn on saatnud/saadab põned prosed analüüsiga tegelevale ettevõttele, et kindlaks teha, kas leitakse oksüdeerinud viike.
lekkinud dokumentides on välja käidud ka:
- tootmisaja vahemik märts 2023 kuni aprill 2024, mis on selles mõttes huvitav, et kas intel on probleemi üles leidnud ja uuemal ajal midagi teinud?
- failure rate 10-25%, see on partnerite jälgitav ja intel on lekete kohaselt jaganud pealtnäha vastukäivat infot kuigi ühel puhul ka 10% oksüdeerimise probleemi failure rate nõustunud. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Väga huvitav oleks näha nende jõudlust mängudes. Eriti mängudes mis e-tuumadega midagi teha ei oska või üritavad ainult e-tuumi kasutada. Küllap varsti mõni testija saab oma küüned taha sellisele.
Need siis DIY ei hakata müüma. Ainult OEM. Ajastus on muidugi kummaline pidades silmas 13th ja 14th gen probleeme kus üks lahendustest on e-tuumade kinnikeeramine.
July 2024 Update on Instability Reports on Intel Core 13th and 14th Gen Desktop Processors Intel
tsitaat:
Based on extensive analysis of Intel Core 13th/14th Gen desktop processors returned to us due to instability issues, we have determined that elevated operating voltage is causing instability issues in some 13th/14th Gen desktop processors. Our analysis of returned processors confirms that the elevated operating voltage is stemming from a microcode algorithm resulting in incorrect voltage requests to the processor.
Intel is delivering a microcode patch which addresses the root cause of exposure to elevated voltages. We are continuing validation to ensure that scenarios of instability reported to Intel regarding its Core 13th/14th Gen desktop processors are addressed. Intel is currently targeting mid-August for patch release to partners following full validation.
Intel is committed to making this right with our customers, and we continue asking any customers currently experiencing instability issues on their Intel Core 13th/14th Gen desktop processors reach out to Intel Customer Support for further assistance.
Great question and everyone is asking it in one way or another.
**Short answer:** We can confirm there was a via Oxidation manufacturing issue (addressed back in 2023) but it is not related to the instability issue.
**Long answer:** We can confirm that the via Oxidation manufacturing issue affected some early Intel Core 13th Gen desktop processors. However, the issue was root caused and addressed with manufacturing improvements and screens in 2023. We have also looked at it from the instability reports on Intel Core 13th Gen desktop processors and the analysis to-date has determined that only a small number of instability reports can be connected to the manufacturing issue.
For the Instability issue, we are delivering a microcode patch which addresses exposure to elevated voltages which is a key element of the Instability issue. We are currently validating the microcode patch to ensure the instability issues for 13th/14th Gen are addressed.
loodetavasti on see ka tegelik juurpõhjus, mitte probleemi edasi lükkamine seni kuni järgmine põlvkond (edukalt?) välja lastud _________________ O: Low-profile pci bracket
õhus olev küsimus on, et mis see lahendus praktikas kasutajatele tähendab. kas prosed vähendatud pingega neid suuri boost takte näidata suudavad või mitte.
seda, et ebapiisav toitepinge neid "out of vram" vigasid põhjustab, võin ka oma kogemusest kinnitada... aga mitte 13/14gen inteli prose pealt _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Ei ole ainult desktop kivid nagu Intel väidab. See liigse voolu teema on kah enam kui kaheldav. Esiteks see peaks tähendama, et kõik emaplaadid k.a serveri ja joodetud kividega laptop emaplaadid annavad rohkem voolu kui peaks. See tundub kahtlane. Eriti arvestades seda, et serveri plaatidel oli niigi konservatiivsed sätted seatud.
Teiseks kas tõesti läks pool aastat Intelil, et jõuda selle järelduseni, et liigne vool on probleemiks? Probleem ei ole uus. Esimesed juhtumid tekkisid juba 2022 aasta lõpus ja 2023 aasta jooksul tekis neid veel hulganisti peale. See aasta liikus teema juba mainstreami.
Ühtlasi Intel kinnitas oksüdeerumise probleemi aga ma ei mõista miks me sellest alles nüüd kuuleme läbi Inteli kinnituse? Kui oli teatud partiidel probleem oksüdeerumisega, siis miks ei tehtud recalli nendele prosedele?
Ja kui see väidetav fix nüüd järgmine kuu tuleb, siis mis on selle tagajärjed jõudlusele?
Loodetavasti see praegune statement tähendab ka seda, et vigane prose võetakse ilma kobinata RMA'sse ja antakse asemele samaväärne uus.
Kogu see jama hakkab juba Nvidia bumpgate mõõtmeid võtma. Ajalootund:
Spoiler
The Nvidia Bumpgate controversy refers to a significant issue that emerged around 2008 involving defective Nvidia graphics processing units (GPUs). These defects were primarily associated with the materials and manufacturing processes used in the GPUs, leading to widespread failures in laptops and other devices. Here are the key aspects of the controversy:
### 1. **Defective GPUs**
The problem was linked to a specific packaging material used in the GPUs. The solder bumps, which connect the GPU die to the package substrate, were prone to cracking under heat and stress. This was exacerbated by thermal cycling (repeated heating and cooling) which is common in laptop usage.
### 2. **Affected Devices**
The defective GPUs were used in a range of laptops from major manufacturers, including Dell, HP, Apple, and others. Users began reporting issues such as graphical artifacts, system crashes, and complete device failures.
### 3. **Nvidia’s Response**
Initially, Nvidia was slow to acknowledge the extent of the problem. However, as the issue became more widespread, Nvidia took some responsibility and set aside a substantial sum of money (around $200 million) to cover warranty claims and repairs.
### 4. **Legal and Financial Repercussions**
The controversy led to several class-action lawsuits against Nvidia and the affected laptop manufacturers. These lawsuits alleged that both Nvidia and the manufacturers knew about the defects but continued to sell the affected products without adequately informing consumers.
### 5. **Settlement and Compensation**
Eventually, Nvidia and the manufacturers reached settlements with affected consumers. These settlements typically involved extending warranties, offering free repairs, and in some cases, providing replacement devices.
### 6. **Impact on Reputation**
The Bumpgate controversy significantly impacted Nvidia's reputation. It highlighted the challenges of maintaining quality control in complex semiconductor manufacturing processes and underscored the importance of transparent communication with consumers when defects are discovered.
### 7. **Technical Specifics**
The issue was traced back to the high-lead solder bumps used in the GPUs, which were less reliable under the thermal stresses of laptop operation compared to more resilient materials like eutectic solder.
The Bumpgate controversy remains a notable example of the complexities and risks involved in high-tech manufacturing, as well as the potential consequences when these risks are not managed effectively.
Update: Intel has provided Digital Trends with the following statement about CPU instability affecting mobile processors:
“Intel is aware of a small number of instability reports on Intel Core 13th/14th Gen mobile processors. Based on our in-depth analysis of the reported Intel Core 13th/14th Gen desktop processor instability issues, Intel has determined that mobile products are not exposed to the same issue. The symptoms being reported on 13th/14th Gen mobile systems – including system hangs and crashes – are common symptoms stemming from a broad range of potential software and hardware issues. As always, if users are experiencing issues with their Intel-powered laptops we encourage them to reach out to the system manufacturer for further assistance.”
Teiseks kas tõesti läks pool aastat Intelil, et jõuda selle järelduseni, et liigne vool on probleemiks? Probleem ei ole uus. Esimesed juhtumid tekkisid juba 2022 aasta lõpus ja 2023 aasta jooksul tekis neid veel hulganisti peale. See aasta liikus teema juba mainstreami.
Ühtlasi Intel kinnitas oksüdeerumise probleemi aga ma ei mõista miks me sellest alles nüüd kuuleme läbi Inteli kinnituse? Kui oli teatud partiidel probleem oksüdeerumisega, siis miks ei tehtud recalli nendele prosedele?
Mina olen ka nii aru saanud ja see on ka loogiline oksüdeerumise põhjus seni, miks see probleem on teatud partiidega tundub sõltumata kas oli serveri prose, läpaka või desktopi. Lisaks GN kogub just neid probleemsete cpu'de koode (tootmise aeg), et selle pealt kokku panna järelduse. Praegu viitab vägisi sinna, et Inteli tootmises oli mingi aeg väga suur osakaal praaki ja nad üritavad sellest kuidagi välja tulla. _________________ Sõim ja räuskamine läheb SIIA
Vead sagenevad aja möödudes, kuidas peaks see 2a hilhem välja tulev "fix" kõik need miljonid prosed imeväel parandama nüüd? Eriti veel kui igasugu sarnaseid fixe on juba käsitsi katsetatud?
Ja läpakate OEMid vaadaku ise kuidas hakkama saavad?
Mitu videot järjest välja tulnud teemal hiljuti, tundub nagu PR kaitse kui päris põhjendus.
Eks paistab..
alderon gamesi koha pealt oleks huvitav teada, milline nende mänguserverite prosekasutus on.
midagi, mis ajab proset kõrgetele taktidele, võiks pakkuda. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
alderon gamesi koha pealt oleks huvitav teada, milline nende mänguserverite prosekasutus on.
midagi, mis ajab proset kõrgetele taktidele, võiks pakkuda.
Ma eeldan, et Mänguserverid on enamuses pigem single-threaded kui multi-thread optimiseeritud, ja seega mida kõrgem takt, seda parem _________________ O: Low-profile pci bracket
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
teata moderaatorile
Spoiler 
