[NATAS999]

Margus, mida sa sest kinnitad niiväga? prose socketisse, ihs peale, klamber kinni ja ongi kinnitatud.

[XeStAiSy]

Ma tean seda ,et nii saab. Eks ma pane ilma kinnitamata.

[londiste]

[Wiltz]

"selliselt tehes on ihs ja kivi vaheline termoisolatsioon kõige minimaalsem"

vale! kõige minimaalsem iso on jahutuse otse kivile paigaldades. muidugi eks siis tuleb jälgida, et oleks vastava tallaga jahuti ka.

[Etz]

Ehh...milleks teile üldse eraldi jahutus...pange kohe pool kilo vedelmetalli...

[NATAS999]

[seb]

Hea teema. Endal ka 4790K, Gigabyte plaat ja H110 jahutus. Juba tükimat aega valmistun tööks, aga...

Kui IHS ära siis loomulikult jahutuse tald otse core'le, muidu tundub asi natuke mõttetu olema. 2 kihti termopastat ja mingi metall (mis sest, et vask) veel vahel,
ei kõla just meeldivalt.
Praegu OC 4,6GHz peal ja rohkem kuidagi ei anna, läheb liiga kuumaks, kruti pinget kuidas tahad. Ka 90 kraadi olen näinud.
Pealegi on 1 core miskipärast teistest järjekindlalt 10 kraadi madalama temp'ga. Kas äkki sellest, et IHS viltu peale pressitud?

Pole seni asja ette võtnud, sest midagi tuleb välja mõelda "surveklambri" alla, praegu ju toetub see IHS servadele. Millimeeter või nii.
Teiseks, jahuti tald kuuldavasti ei ulatu core'ni, jääb vist klamber segama.

Veel üks huvitav tähelepanek. Kui core ise läheb 90 kraadini, aga H110 radikas üle 40 kraadi ei lähe kunagi. Mis sellest järeldada võiks?
Eriliselt vilets termokontakt? Hädine pump? (praegu on AS5 talla ja prose vahel)

[Sants]

[seb]

[NATAS999]

[XeStAiSy]

[Auron]

[londiste]

[Wiltz]

targad mehed, õppind riistad olete siin no ma vaidlema ei hakka, aga kui mitu kivi ma siis ära murdnud olen, tarkpead?

high end või mitte high end (mis see high end kivi üldse on?), kivi kontakt jahutusega on ALATI parem kui nende vahel on mitte kaks kihti mingit möginat, vaid üks kiht. problem tekiks siis kui jahutus on direct pipe ja kivi on piisavalt väike, et direct pipe connection on kivil otse vaid osade piipudega. samas ega kõik jahutused ei ole direct pipe põhimõttel.

aga nagu ma ennist ütlesin, hardcore custom värk see ihs remove ja otsene paigaldas. nii et jah, on riskid...kivi murdmine ja muud asjad, mille peale tuleb reaalselt mõelda, enne kui teed

[Auron]

Wiltz, kuipaljusi Haswelle/skylake'i sa deliddind ja direct mountind siis oled? Uba ongi selles, et kui niipalju mässama hakata siis ilmselgelt kasutatakse ka ässa kuulerit ja nagu ütlesin siis ässad kuulerid täna lukustavad ise oma kruvid üheltmaalt ära mitte ei käi enam tunde järgi keeramist. Kui IHS lännu siis jääb kuuler ligadi logadi.

Enivei mingihetk viitsin siis profülaktilises mõttes proovin kas H110 kruvib ennast die vastu ilusti kinni kui IHS enam vahel pole.

[Dreamlover]

kas mingi vaskplaat ei aita logisemise vastu?

[seb]

Hakkama sain. IHS pealt ära ja H110 tald otse core'le.

Proovisin ka IHS-ga, lihvisin seda õige veidi madalamaks (põhimõtteliselt ainult nikli kiht maha), et äkki ei ulatugi core'ni.
Ei aidanud, kõik oli täpselt sama nagu enne. Proovisin siis teist pastat (tundmatu, hele, hõbedane), ei miskit.

Nagu arvasingi, ilma IHS'ta jäi talla ja core'i vahe umbes 1mm, prose kinnitusklamber segas. Keerasin klambri küljest, viisin tagumised
kinnitusmutrid samuti 1mm plaadist kaugemale (et vedrude surve jääks samaks) ja siis ettevaatlikult tald peale. Võimalikult ühtlaselt 4 kruvi kinni.
Ühesõnaga tald ise surus proset vastu kontakte. Kas just sama tugevalt nagu klamber, ei oska öelda.

Esimesel käivitusel oli kõik hea, aga core1 teistest umbes 12C kuumem. Samas see core3, mis enne oli tunduvalt jahedam,
käitus seekord korralikult. Nüüd sai mängida kinnituskruvidega, Prime95 tööle ja pool tiiru üht, siis teist. Lõpuks õnnestus
core'id saada ca 6C ühtlaseks.

Üldist temp. võitu on praegu raske öelda, AS5 mida kasutasin, ilmselt vana ja veidi kuivanud. Eks hiljem parema otsin.
Praegu umbes 8...10C läks üldiselt jahedamaks. 80C on näha, aga seekord juba 4,7GHz juures. Ilmselgelt on pasta liiga paks.

Kokkuvõttes: kuna ränikristall on suhteliselt kitsas, siis on talda kehv paika saada, aga tehtav, kui julgust jätkub

edit: idle on nüüd 4,7GHz-ga 30-32C, enne oli 40C ringis.

[Sants]

CLU'ga ei proovinud?

[WäntWõll]

Milleks, IHS-i materjale pole iseenesest kehva, lihtsalt kontakt IHS-i ja core vahel on mingi laga.
Kui see asendada siis on kõik korras.
Kui mingit udupeent asja teha ja seda 1c veel tagaajada siis võib sinna mõelda igast asju, mis on head soojusjuhid, kuid see on IMO mõttetu.

Ma ei näinud mitteühelgi prosel pointi IHS ära jätta.
Esteetika huvides kui lahti võtad või CPU edasi müüd, panin IHS-i silokooniga kinni tagasi.

Õhtul üks selline i5-s peaks jõudma müüki koos ülejäänud kupatusega. Aseme ITX pill, mis ootab 7700K-d.

[seb]

[Wiltz]

Wäntwöll, kordan veel viiekümnendat korda - SELLEKS ET MITTE PLÖGISTADA 2 korda, kui saab asja tehtud ühe korraga! paari kraadi taga ajamine on see kõik siin nagunii, keegi pole öelnud, et iga vant peaks tegelema ihs delidiga kuna siis on palju parem niisama browserit jooksutada ja lahe olla

seb, well done, nii see värk käibki midugi kiu juba siis võiksid tõesti proovida as'i vedela metalliga asendada.


Auron, ma ei ole 5+ aastat tegelenud isegi klokkimisega enam. Aga mis suur muutus ränis siis vahepeal toimunud on, nüüd on struktuuriliselt nõrgem? Äss kuuler kindlasti, aga äss kuuler ei ole äss mitte selle pärast mis pagana moodi tema kruvid lukustuvad ja IGA kuuleri kinnituse saab vähegi asjalik modija kerge vaevaga ringi teha, ükskõik mismoodi. mina kirjeldasin enne seda, mismoodi mina neid ümber tegin. võibolla pole ideaalne variant aga väldib murdumist ning tekitab vajadusel väga tugeva surujõu täpselt keskpunkti.
viimati kui ise jaurasin kasutasin üldse vesijahutusi ainult, seega läks veeplokk prose peale ning seal oligi see optimaalne soojust ära kandev ala täpselt selle kivi suuruse pinna peal.

[Evil]

[Wiltz]

kurat 80cm vent on siiski üsna hiiglaslik...aga võib juhtuda, et mõtlesid 8cm'i

igatahes toimis vesi korralikult paigaldatuna jah paremini kui misiganes õhk. küss minu jaoks oli mingil hetkel pigem selles, et kas on mul seda vaja kui prosede heat output oli juba kuidagi väga väikseks jäänud ja isegi võimsa 4 tuumalise sai passiivis ära jahutada üsna odava hiitpiibuga. mäletan umbkaudu selliseid numbreid, et idel vs. load temp diff oli prosel a'la 10 kraadi max, ja reaalse kasutuse ehk mitte 100% pideva loadi puhul veelgi vähem.

[Sants]

Natuke OT ma käisin võtsin poest ühe süstla CLU'd ja asendasin oma msi 670 ref kaardil oleva pasta sellega. 50% fanspeedi juures langes temp 13 kraadi, ehk siis full loadis heaven benchmarkis jäi Temp 73 juurde ja 50% juures on ka fan noise talutav. Prosele panen kindlasti seda nüüd

[Evil]

[XeStAiSy]

[Sants]

Päris lihtne oli seda panna kui aus olla. CLP'ga pidi aint möllamist palju olema, aga selle soojusjuhtivus on veel parem kui CLU'l.

[Wiltz]

ei ole mingit möllamist kui natuke läbi mõelda mida teed. jah, eks väike eelnev kogemus tuleb ka abiks, esimesel korral on ehk pisut wtf efekt

[seb]

[Wiltz]

hirmul on suured silmad

ega õige ehk väga õhuke kiht as'i ka ei andesta tegelt suurt midagi. paned ikka viltu siis kärssad. aga miks ta peaks nii viltu minema kui ühtmoodi pingutad nurkadest? üliväiksed korrigeerimised teeb chip oma plaadiga ise seal all

[seb]

[XeStAiSy]

Kui töötab ära paranda rohkem.

[Auron]

Keegi pullipärast würth'i CU 800 vasepastaga pole proovind?

[Wiltz]

hmm, aga mis selle täpsem koostis on? ega ta ilmselt pole rohkem kui 50% vask vist ikka? würthist saavad osta ainult firmad, nii et mul jääb proovimata

[dohc-48v12]

Wiltz,

Mull pole olnud ka ilma firmata ostmine. Tuleb algul uurida. Ja kui ei tahetagi algul müüa siis uuri lisa võimalusi, nt kellegi teise firma nimele, maksad sulas.

[seb]

Veidi keemiat.
CLU on tõenäoliselt sulam Galistan: https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan üks väheseid, mis toatemperatuuril vedel. Või...?
Metall Gallium seal sees nähtavasti on, kuna see kemüüse pidavat sööma rõõmsalt alumiiniumit.
Soojusjuhtivus ka üksjagu parem pastade omast: 16,5W/mK (hõbe 429W/mK, vask 401W/mK, ArcticSilver5 8,9W/mK, elavhõbe 8,3W/mK)

Aga halvem pool - rikub ka vaske ja kui pärast saabki prose talla küljest lahti, tuleb viimast siiski lihvida.
Kui kusagil paremat vedelikku kokku ei segata, jätan enda prose praegu nii nagu on. Eks siis kui väike krõps käib ja pilt siniseks läheb, annan teada

Keda veel huvitab, siis 4790K jahutusosa, mis core'i ja talla vahele jääb, paksus on 2,58mm, IHS kogupaksus 3,06mm.
Süvis 0,48mm ja core'i kõrgus PCB-st mõni sajandik üle selle, et liimiollus ja loomulikult ka žiletitera meie rõõmuks vahele mahuks.

Kes hakkab CPU mütsi maha lõikama, siis väike nõuanne - ei tarvitse teraga edasi-tagasi palju tõmmelda, ebamugav ja võib kergelt näppu lõigata.
Tugevamalt surudes läheb läbi liimi aeglaselt, aga paremini. Ühel pool on terve rodu pisikesi kondekaid, neid ei tasu maha niita. Hiljem tuleb neile õhuke teibitükk
peale panna, sest nad on kuramuse lähedal jahutustallale/IHS-le ja kui CLU kasutusel, siis see juhib ka eriti hästi voolu. Pärast tasub ka kontaktide pool mõne
isopropüül- või mõne muu alkoholiga üle käia. Vatt pole kindlasti hea, soovitavad näit. kohvifiltrit. Ise kasutasin mikrofiiber lappi.
Järgi jääb must tihke mögin, mille puhastamine võttis mul 5x kauem, kui IHS lõikamine. Ükski lahusti/atstoon/piirtus/eeter seda ollust maha ei võtnud,
ettevaatlikult vaibanoaga lõikasin ja jäägid nühkisin maha hambatikuga. Metalliga kraapida ei maksa.

Aga eks õpetusi kõik kohad täis, mis ma seletan

[XeStAiSy]

Ma ei viitsi lõikuma hakata milleks siis rockit kergema vaevaga saab kupli maha. Minu rockit pandi eile posti võib-olla järgmine nädal või tiba üle saab kätte.

[Sants]

Spoiler

seb kirjutas:

Veidi keemiat. CLU on tõenäoliselt sulam Galistan: https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan üks väheseid, mis toatemperatuuril vedel. Või...? Metall Gallium seal sees nähtavasti on, kuna see kemüüse pidavat sööma rõõmsalt alumiiniumit. Soojusjuhtivus ka üksjagu parem pastade omast: 16,5W/mK (hõbe 429W/mK, vask 401W/mK, ArcticSilver5 8,9W/mK, elavhõbe 8,3W/mK) Aga halvem pool - rikub ka vaske ja kui pärast saabki prose talla küljest lahti, tuleb viimast siiski lihvida. Kui kusagil paremat vedelikku kokku ei segata, jätan enda prose praegu nii nagu on. Eks siis kui väike krõps käib ja pilt siniseks läheb, annan teada Keda veel huvitab, siis 4790K jahutusosa, mis core'i ja talla vahele jääb, paksus on 2,58mm, IHS kogupaksus 3,06mm. Süvis 0,48mm ja core'i kõrgus PCB-st mõni sajandik üle selle, et liimiollus ja loomulikult ka žiletitera meie rõõmuks vahele mahuks. Kes hakkab CPU mütsi maha lõikama, siis väike nõuanne - ei tarvitse teraga edasi-tagasi palju tõmmelda, ebamugav ja võib kergelt näppu lõigata. Tugevamalt surudes läheb läbi liimi aeglaselt, aga paremini. Ühel pool on terve rodu pisikesi kondekaid, neid ei tasu maha niita. Hiljem tuleb neile õhuke teibitükk peale panna, sest nad on kuramuse lähedal jahutustallale/IHS-le ja kui CLU kasutusel, siis see juhib ka eriti hästi voolu. Pärast tasub ka kontaktide pool mõne isopropüül- või mõne muu alkoholiga üle käia. Vatt pole kindlasti hea, soovitavad näit. kohvifiltrit. Ise kasutasin mikrofiiber lappi. Järgi jääb must tihke mögin, mille puhastamine võttis mul 5x kauem, kui IHS lõikamine. Ükski lahusti/atstoon/piirtus/eeter seda ollust maha ei võtnud, ettevaatlikult vaibanoaga lõikasin ja jäägid nühkisin maha hambatikuga. Metalliga kraapida ei maksa. Aga eks õpetusi kõik kohad täis, mis ma seletan

Sul natuke madalad need soojusjuhtivused. CLU on 38.4 ja CLP on 82.0 ehk tavapastad jäävad korralikult maha ikka. Source - http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616-9.html

[WäntWõll]

[Sants]

Ei maksa clu'ga lödistada siis nii hullult, seda läheb nii vähe vaja tegelt ja siis pintsliga ajad ilusti laiali. Ma panin gpu die peale ja seal on samamoodi konded lähedal, millele ma ei pannud midagi peale ja siiamaani olen elus

[Estnx]

[NATAS999]

clp oli sandim peale kanda kui clu. tehti siis ilmselt vastavat tootearendust, mille tulemusena saadi parem paigaldus kehvema soojusjuhtivuse arvelt. mul vist ikkagi vanem clp seal vahel. vot ei mäleta, peab vaatama ehk on veel alles pakend.

[Sants]

[Wiltz]

see niinimetatud clp on minuteada sisuliselt puhas vedelmetall. ja nii temaga ka natuke jändamist on, veereb ju ringi nagu elavhõbe esmalt. eks loomulikult ole tal parem soojusjuhtivus kui mis iganes "muu kraamiga" rikastatud möginal, kus paigalduse lihtsustamiseks on koostist muudetud. fakt on see, et need asjad, mida on lihtne peale kanda, ei ole kunagi just kuigi head soojajuhid.

clu tehti ilmselt selleks, et müüa toodet laiemale ringile kuna esimene oli jällegi puhas hardcore teema. "lapsed" keerasid sellega paigaldamisel kindlasti omal nii mõndagi peesse ja siis levitasid halba publicityt pärast. või siis lihtsalt hädaldasid netis kuidas see kõik on ikka nii keeruline ja võiks ju ometi lihtsam olla aga lihtsam on kasutada tavalist hambapastat, hea asi ei saa alati lihtne olla, deal with it or go home!

[NATAS999]

Wiltz, lapsed ei jända deliddimisega ja jätavad inteli poolt sinna plätserdatud koolkeiti vahele. mõni juhmim deliddib, plätserdab pepsotentiga kokku ja siis hakkab seletama et ei muutu midagi. linus anyone

[Wiltz]

noh ei tea, vaevalt, et nad igavusest seda teist toodet välja arendasid, kuna selgelt on tegelikult siiski näha (sealt, mille Sants linkis), et esimene toode tegelikult performis paremini. minule kõlab nagu suurema/parema müügi eesmärgil loodud versioon hardcore asjast. lapsed, vanurid või lollid ameeriklased...kes iganes oli see publik, kes varem taolisi asjaga ei julgenud jamama hakata

[NATAS999]

Wiltz, pepsodenti all mõtlesin siiski igasuguseid ohutuid möginaid nagu palju kiidetud mx4 ja as5 jne. clu ja clp on siiski mõlemad vedel metall (galliumi ja mingite muude metallide sulam) ja on üsna vastikud peale kanda.

[seb]

[XeStAiSy]

cm http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616-9.html Kui seal testi tulemused siis toothpaste ka välja toodud ma nüüd sain kenasti naerda.

[seb]