Synnex claimed that the use of liquid metal on the IHS had eroded the surface, which has made the product and serial number on the surface unidentifiable, ultimately not complying with Intel's fundamental terms for an RMA request. Interestingly, Intel officially says that the use of Liquid Metal Thermal Interface Material (LMTIM) will void the CPU warranty; hence, the denial of RMA servicing might be justified in this case, but the important point to note here is that the CPU is a victim of instability issues, so in one way, Intel should've complied with the request. _________________ O: Low-profile pci bracket
...
Kui vaadata kuidas 200 ja 12-14gen olid E ja P tuumad "ringbus"-il.
Siis nüüd on see muudetud (2P + 8E + 2P+2P + 8E + 2P). Pole huvi väga tundnud milleks selline paigutus tehti võrreldes eelmistega (võimsuse jaotamiseks st. kaovõimsuse hajutamiseks?).
See on latency pärast, et alati oleks 1 hop lähema E ja P tuuma vahel, kui thread CPU'd vahetab.
terric, See, et leiakse mõni kaader juurde on täesti ok. Ma ei väidagi, et ei saa lappimise teel. Pigem küsimus, et kas üldse õnnestub konkureerida AMD uue 9800X3D'ga mängudes. Selles ma kahtlen. Seega Inteli prosede hinnad peavad sellega arvestama, et mängude osas on selge kaotus ja seda ka efektiivsuses.
Optimist juba mainis ka, et latentsus on ka nüüd Intelil, mis enne oli nende eelis AMD ees. _________________ Sõim ja räuskamine läheb SIIA
...Kui vaadata kuidas 200 ja 12-14gen olid E ja P tuumad "ringbus"-il.
Siis nüüd on see muudetud (2P + 8E + 2P+2P + 8E + 2P). Pole huvi väga tundnud milleks selline paigutus tehti võrreldes eelmistega (võimsuse jaotamiseks st. kaovõimsuse hajutamiseks?).
See on latency pärast, et alati oleks 1 hop lähema E ja P tuuma vahel, kui thread CPU'd vahetab.
kas ringbusi hopid on nii olulise mõjuga? ringbusi eeldus peakski ju olema lihtsuses ja väikeses viites kui seal just ülemäära haldust pole juurde ehitatud. kas ringbusil edasi liikumisel on tavalises mõistes hopid?
p ja e corede vahel võib olla probleemsem aga mitte niivõrd ringbusi pärast vaid kuna e-cored on klastitena.
usmuse post on huvitav. aga ma ei saa aru, miks peaks execution priority e-coredele tõstma. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
kas ringbusi hopid on nii olulise mõjuga? ringbusi eeldus peakski ju olema lihtsuses ja väikeses viites kui seal just ülemäära haldust pole juurde ehitatud. kas ringbusil edasi liikumisel on tavalises mõistes hopid?
p ja e corede vahel võib olla probleemsem aga mitte niivõrd ringbusi pärast vaid kuna e-cored on klastitena.
TPU review kirjutas selle kohta nii:
This approach has two benefits. Firstly, it reduces the concentration of heat during P-core intensive workloads such as gaming. Secondly, it could improve intercore latencies when threads are migrating between P-cores and E-cores, as it cuts down the ringbus stops between the two core types.
Isiklikult arvan, et see threadide jooksmine erinevate tuumade vahel on omakorda päris energiamahukas toiming. Kui seal annab kasvõi natukenegi lühemat teekonda kasutada on kohe latency ja voolusäästu kasud sees. Samas need kasud saab kohe korstnasse lasta, kui praktikas OS+BIOS+thread director planeeritud koostööd ei tee.
Optimist, aitäh seletamast, sain aru nüüd, mida mõtlesid. sellest küljest küll jah, thread migration peaks olema üsna valus hit.
ma ei kujuta küll ausalt öeldes ette kui tihti seda mingi reaalse koormuse ajal ette tuleb. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Ma ise ei ole veel vaadanud aga osad YT reviewerid mainisid Inteli mingi vanem tehniline marketing guruga vestlus. Seal ta mainib, et nad ise üllatusid oma toote probleemides, kui tuli esimene tagasiside enne launchi review partneritelt.
Mingit lõiku nägin, kus ta mainis, et on tõsised probleemid igal tasandil Inteli uuel disainil nii bios kui OS tasemel jne.
Link _________________ Sõim ja räuskamine läheb SIIA
Ultra 7 265 oleks plaanis ehitada küll omale, kui need uuel aastal tulevad, ehk on suudetud ka midagi parandada selleks ajaks.
Jahutite kohapealt peaks ka 1700 omad sobima.
Ma siin pikemat aega pole oma 13900K-d välja vahetanud kuid nüüd tekkis võimalus saada 285K ja mõtlesin, et teen mõned testid ja võrdlen kuidas asi on 13900K-ga..
Ma AUSALT arvasin, et inimesed miimivad selle peale niisama.. vibu nool põlve.. nagu kammoon..
Aga.. siis ma sain ise selle prose kätte ja mõistsin, et see polnud nali miim.. see ON MIIM Arrowtothekneelake jahh
Voolu võtab tõesti vähem ja kummalisel kombel Cyberpunkis oli FPS isegi parem 285K-l kui 13900K-l (AINULT 4K JUURES), võttes siis 50-100W vähem voolu samal ajal.. aga see oli ka ainus W ning see W oli +5FPS
Link _________________ Krüpto
Minu Youtube - HDTanel
Minu Instagram - HDTanel
Well, kui keegi neid ei teeks, poleks ka meil midagi lugeda-vaadata... _________________ ...life is random...so am I...
So, there is a fan. Time to grab your sh*t, gentlemen!
heh, no ma ei tea selle maha viksimise koha pealt. amd 3d vcache uuenduslik osa on peamiselt just see v osa packagingus. eks näis, kas intel tahab sama rada minna. praeguse kirjelduse järgi räägitakse tiledest.
cache prosele juurde lisamist on ka intel varem teinud. krt, p2 ja tollase celeroni vahe oli l2 cache kivi olemasolu või puudumine prosel. broadwell ja l4 cache oli samuti ühel hetkel thing. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
No nüüd kus Inteli tehased ei suuda konkureerida enam ja TSMC niikuinii toodab nende kive, siis ma ei imestaks kui Intel kasutaks tulevikus mingit sarnast cache tehnoloogiat mida TSMC neile pakub.
Ma siin pikemat aega pole oma 13900K-d välja vahetanud kuid nüüd tekkis võimalus saada 285K ja mõtlesin, et teen mõned testid ja võrdlen kuidas asi on 13900K-ga..
Ma AUSALT arvasin, et inimesed miimivad selle peale niisama.. vibu nool põlve.. nagu kammoon..
Aga.. siis ma sain ise selle prose kätte ja mõistsin, et see polnud nali miim.. see ON MIIM Arrowtothekneelake jahh
Voolu võtab tõesti vähem ja kummalisel kombel Cyberpunkis oli FPS isegi parem 285K-l kui 13900K-l (AINULT 4K JUURES), võttes siis 50-100W vähem voolu samal ajal.. aga see oli ka ainus W ning see W oli +5FPS
No nüüd kus Inteli tehased ei suuda konkureerida enam ja TSMC niikuinii toodab nende kive, siis ma ei imestaks kui Intel kasutaks tulevikus mingit sarnast cache tehnoloogiat mida TSMC neile pakub.
inteli tootmise packaging osa peaks üsna ilusasti funktsioneeriv olema (ja ägedate lahenduste osas vist isegi tsmc-st siiani ees), neil ei ole otsest vajadust tsmc-d selle jaoks kasutada. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
No nüüd kus Inteli tehased ei suuda konkureerida enam ja TSMC niikuinii toodab nende kive, siis ma ei imestaks kui Intel kasutaks tulevikus mingit sarnast cache tehnoloogiat mida TSMC neile pakub.
inteli tootmise packaging osa peaks üsna ilusasti funktsioneeriv olema (ja ägedate lahenduste osas vist isegi tsmc-st siiani ees), neil ei ole otsest vajadust tsmc-d selle jaoks kasutada.
Muig. Oleme näinud jah kui "hea" nende foveros jms on. Latentsus on laes. Ma Intelilt mingit innovatsiooni ei oota. Neil ole raha selle jaoks. Ja milleks hakata üldse aretama mingit jalgratast kolmanda osapoole tehase jaoks?
No nüüd kus Inteli tehased ei suuda konkureerida enam ja TSMC niikuinii toodab nende kive, siis ma ei imestaks kui Intel kasutaks tulevikus mingit sarnast cache tehnoloogiat mida TSMC neile pakub.
inteli tootmise packaging osa peaks üsna ilusasti funktsioneeriv olema (ja ägedate lahenduste osas vist isegi tsmc-st siiani ees), neil ei ole otsest vajadust tsmc-d selle jaoks kasutada.
Muig. Oleme näinud jah kui "hea" nende foveros jms on. Latentsus on laes. Ma Intelilt mingit innovatsiooni ei oota. Neil ole raha selle jaoks. Ja milleks hakata üldse aretama mingit jalgratast kolmanda osapoole tehase jaoks?
arrow lake juures on välja öeldud, et base die on inteli 22nm ja packaging kogu kupatuse kokku panemiseks on foveros. intelil on endal tehased olemas, neil ei ole vajadust tsmc omi kasutada ja tundub, et ei kasuta ka.
latentsuse ja foverose seos on sul üsna meelevaldne. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
londiste, Inteli tehased on kasutu baggage mis peavad kas TSMC'ga konkureerima hakkama või siis müüakse maha. Mingit muud alternatiivi siin ei ole.
Mis mõttes, et ei kasuta ka? Praktiliselt kõik Inteli asjad on TSMC toodetud hetkel. Basedie/interposer või mis iganes see on, on palju lihtsama ehitusega asi. Muidugi suudab Intel seda toota 22nm peal.
AMD tootis samuti IO Die pikalt GloFlo's veel.
Ma siin pikemat aega pole oma 13900K-d välja vahetanud kuid nüüd tekkis võimalus saada 285K ja mõtlesin, et teen mõned testid ja võrdlen kuidas asi on 13900K-ga..
Ma AUSALT arvasin, et inimesed miimivad selle peale niisama.. vibu nool põlve.. nagu kammoon..
Aga.. siis ma sain ise selle prose kätte ja mõistsin, et see polnud nali miim.. see ON MIIM Arrowtothekneelake jahh
Voolu võtab tõesti vähem ja kummalisel kombel Cyberpunkis oli FPS isegi parem 285K-l kui 13900K-l (AINULT 4K JUURES), võttes siis 50-100W vähem voolu samal ajal.. aga see oli ka ainus W ning see W oli +5FPS
Sirvisin video üle aga selline küsimus, kas 13900k jookseb "piiramata" ja ei ole viimaseid Inteli lappe peal.
13900k 253W enam ei saa 39k CB23 ?
Kui mõtled mingeid piiranguid biosist siis mõlemad defaultis XMP2 mäluprofiiliga. Video alguses näitan mõlemat prose näppude vahel kui täpsemaid koode tahad _________________ Krüpto
Minu Youtube - HDTanel
Minu Instagram - HDTanel
Ma siin pikemat aega pole oma 13900K-d välja vahetanud kuid nüüd tekkis võimalus saada 285K ja mõtlesin, et teen mõned testid ja võrdlen kuidas asi on 13900K-ga..
Ma AUSALT arvasin, et inimesed miimivad selle peale niisama.. vibu nool põlve.. nagu kammoon..
Aga.. siis ma sain ise selle prose kätte ja mõistsin, et see polnud nali miim.. see ON MIIM Arrowtothekneelake jahh
Voolu võtab tõesti vähem ja kummalisel kombel Cyberpunkis oli FPS isegi parem 285K-l kui 13900K-l (AINULT 4K JUURES), võttes siis 50-100W vähem voolu samal ajal.. aga see oli ka ainus W ning see W oli +5FPS
Sirvisin video üle aga selline küsimus, kas 13900k jookseb "piiramata" ja ei ole viimaseid Inteli lappe peal.
13900k 253W enam ei saa 39k CB23 ?
Kui mõtled mingeid piiranguid biosist siis mõlemad defaultis XMP2 mäluprofiiliga. Video alguses näitan mõlemat prose näppude vahel kui täpsemaid koode tahad
Sa pole siis bios update-e peale lasknud selleks, et prose suremist vältida? Praeguseks iga 13k ja 14k omanik peaks seda juba teadma.
Vaatasin pool videot ära, rohkem ei suutnud. Peaksid rohkem vaeva nägema oma videodega.
Sirvisin video üle aga selline küsimus, kas 13900k jookseb "piiramata" ja ei ole viimaseid Inteli lappe peal.
13900k 253W enam ei saa 39k CB23 ?
Kui mõtled mingeid piiranguid biosist siis mõlemad defaultis XMP2 mäluprofiiliga. Video alguses näitan mõlemat prose näppude vahel kui täpsemaid koode tahad
Sa pole siis bios update-e peale lasknud selleks, et prose suremist vältida? Praeguseks iga 13k ja 14k omanik peaks seda juba teadma.
Just oli ka kokkupuude masinaga millel 14900K ning tehase soft. Jooksis stockis + xmp profiil. Aastaga hakkas peremehel bluescreenima tühjadest kohtadest. Kusjuures sama emaplaat. _________________ Emotsionaalne suruja
https://hwbot.org/users/tannu013/
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
teata moderaatorile
Arrowtothekneelake jahh
