[XeStAiSy]

[Sants]

Päris lihtne oli seda panna kui aus olla. CLP'ga pidi aint möllamist palju olema, aga selle soojusjuhtivus on veel parem kui CLU'l.

[Wiltz]

ei ole mingit möllamist kui natuke läbi mõelda mida teed. jah, eks väike eelnev kogemus tuleb ka abiks, esimesel korral on ehk pisut wtf efekt

[seb]

[Wiltz]

hirmul on suured silmad

ega õige ehk väga õhuke kiht as'i ka ei andesta tegelt suurt midagi. paned ikka viltu siis kärssad. aga miks ta peaks nii viltu minema kui ühtmoodi pingutad nurkadest? üliväiksed korrigeerimised teeb chip oma plaadiga ise seal all

[seb]

[XeStAiSy]

Kui töötab ära paranda rohkem.

[Auron]

Keegi pullipärast würth'i CU 800 vasepastaga pole proovind?

[Wiltz]

hmm, aga mis selle täpsem koostis on? ega ta ilmselt pole rohkem kui 50% vask vist ikka? würthist saavad osta ainult firmad, nii et mul jääb proovimata

[dohc-48v12]

Wiltz,

Mull pole olnud ka ilma firmata ostmine. Tuleb algul uurida. Ja kui ei tahetagi algul müüa siis uuri lisa võimalusi, nt kellegi teise firma nimele, maksad sulas.

[seb]

Veidi keemiat.
CLU on tõenäoliselt sulam Galistan: https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan üks väheseid, mis toatemperatuuril vedel. Või...?
Metall Gallium seal sees nähtavasti on, kuna see kemüüse pidavat sööma rõõmsalt alumiiniumit.
Soojusjuhtivus ka üksjagu parem pastade omast: 16,5W/mK (hõbe 429W/mK, vask 401W/mK, ArcticSilver5 8,9W/mK, elavhõbe 8,3W/mK)

Aga halvem pool - rikub ka vaske ja kui pärast saabki prose talla küljest lahti, tuleb viimast siiski lihvida.
Kui kusagil paremat vedelikku kokku ei segata, jätan enda prose praegu nii nagu on. Eks siis kui väike krõps käib ja pilt siniseks läheb, annan teada

Keda veel huvitab, siis 4790K jahutusosa, mis core'i ja talla vahele jääb, paksus on 2,58mm, IHS kogupaksus 3,06mm.
Süvis 0,48mm ja core'i kõrgus PCB-st mõni sajandik üle selle, et liimiollus ja loomulikult ka žiletitera meie rõõmuks vahele mahuks.

Kes hakkab CPU mütsi maha lõikama, siis väike nõuanne - ei tarvitse teraga edasi-tagasi palju tõmmelda, ebamugav ja võib kergelt näppu lõigata.
Tugevamalt surudes läheb läbi liimi aeglaselt, aga paremini. Ühel pool on terve rodu pisikesi kondekaid, neid ei tasu maha niita. Hiljem tuleb neile õhuke teibitükk
peale panna, sest nad on kuramuse lähedal jahutustallale/IHS-le ja kui CLU kasutusel, siis see juhib ka eriti hästi voolu. Pärast tasub ka kontaktide pool mõne
isopropüül- või mõne muu alkoholiga üle käia. Vatt pole kindlasti hea, soovitavad näit. kohvifiltrit. Ise kasutasin mikrofiiber lappi.
Järgi jääb must tihke mögin, mille puhastamine võttis mul 5x kauem, kui IHS lõikamine. Ükski lahusti/atstoon/piirtus/eeter seda ollust maha ei võtnud,
ettevaatlikult vaibanoaga lõikasin ja jäägid nühkisin maha hambatikuga. Metalliga kraapida ei maksa.

Aga eks õpetusi kõik kohad täis, mis ma seletan

[XeStAiSy]

Ma ei viitsi lõikuma hakata milleks siis rockit kergema vaevaga saab kupli maha. Minu rockit pandi eile posti võib-olla järgmine nädal või tiba üle saab kätte.

[Sants]

Spoiler

seb kirjutas:

Veidi keemiat. CLU on tõenäoliselt sulam Galistan: https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan üks väheseid, mis toatemperatuuril vedel. Või...? Metall Gallium seal sees nähtavasti on, kuna see kemüüse pidavat sööma rõõmsalt alumiiniumit. Soojusjuhtivus ka üksjagu parem pastade omast: 16,5W/mK (hõbe 429W/mK, vask 401W/mK, ArcticSilver5 8,9W/mK, elavhõbe 8,3W/mK) Aga halvem pool - rikub ka vaske ja kui pärast saabki prose talla küljest lahti, tuleb viimast siiski lihvida. Kui kusagil paremat vedelikku kokku ei segata, jätan enda prose praegu nii nagu on. Eks siis kui väike krõps käib ja pilt siniseks läheb, annan teada Keda veel huvitab, siis 4790K jahutusosa, mis core'i ja talla vahele jääb, paksus on 2,58mm, IHS kogupaksus 3,06mm. Süvis 0,48mm ja core'i kõrgus PCB-st mõni sajandik üle selle, et liimiollus ja loomulikult ka žiletitera meie rõõmuks vahele mahuks. Kes hakkab CPU mütsi maha lõikama, siis väike nõuanne - ei tarvitse teraga edasi-tagasi palju tõmmelda, ebamugav ja võib kergelt näppu lõigata. Tugevamalt surudes läheb läbi liimi aeglaselt, aga paremini. Ühel pool on terve rodu pisikesi kondekaid, neid ei tasu maha niita. Hiljem tuleb neile õhuke teibitükk peale panna, sest nad on kuramuse lähedal jahutustallale/IHS-le ja kui CLU kasutusel, siis see juhib ka eriti hästi voolu. Pärast tasub ka kontaktide pool mõne isopropüül- või mõne muu alkoholiga üle käia. Vatt pole kindlasti hea, soovitavad näit. kohvifiltrit. Ise kasutasin mikrofiiber lappi. Järgi jääb must tihke mögin, mille puhastamine võttis mul 5x kauem, kui IHS lõikamine. Ükski lahusti/atstoon/piirtus/eeter seda ollust maha ei võtnud, ettevaatlikult vaibanoaga lõikasin ja jäägid nühkisin maha hambatikuga. Metalliga kraapida ei maksa. Aga eks õpetusi kõik kohad täis, mis ma seletan

Sul natuke madalad need soojusjuhtivused. CLU on 38.4 ja CLP on 82.0 ehk tavapastad jäävad korralikult maha ikka. Source - http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616-9.html

[WäntWõll]

[Sants]

Ei maksa clu'ga lödistada siis nii hullult, seda läheb nii vähe vaja tegelt ja siis pintsliga ajad ilusti laiali. Ma panin gpu die peale ja seal on samamoodi konded lähedal, millele ma ei pannud midagi peale ja siiamaani olen elus

[Estnx]

[NATAS999]

clp oli sandim peale kanda kui clu. tehti siis ilmselt vastavat tootearendust, mille tulemusena saadi parem paigaldus kehvema soojusjuhtivuse arvelt. mul vist ikkagi vanem clp seal vahel. vot ei mäleta, peab vaatama ehk on veel alles pakend.

[Sants]

[Wiltz]

see niinimetatud clp on minuteada sisuliselt puhas vedelmetall. ja nii temaga ka natuke jändamist on, veereb ju ringi nagu elavhõbe esmalt. eks loomulikult ole tal parem soojusjuhtivus kui mis iganes "muu kraamiga" rikastatud möginal, kus paigalduse lihtsustamiseks on koostist muudetud. fakt on see, et need asjad, mida on lihtne peale kanda, ei ole kunagi just kuigi head soojajuhid.

clu tehti ilmselt selleks, et müüa toodet laiemale ringile kuna esimene oli jällegi puhas hardcore teema. "lapsed" keerasid sellega paigaldamisel kindlasti omal nii mõndagi peesse ja siis levitasid halba publicityt pärast. või siis lihtsalt hädaldasid netis kuidas see kõik on ikka nii keeruline ja võiks ju ometi lihtsam olla aga lihtsam on kasutada tavalist hambapastat, hea asi ei saa alati lihtne olla, deal with it or go home!

[NATAS999]

Wiltz, lapsed ei jända deliddimisega ja jätavad inteli poolt sinna plätserdatud koolkeiti vahele. mõni juhmim deliddib, plätserdab pepsotentiga kokku ja siis hakkab seletama et ei muutu midagi. linus anyone

[Wiltz]

noh ei tea, vaevalt, et nad igavusest seda teist toodet välja arendasid, kuna selgelt on tegelikult siiski näha (sealt, mille Sants linkis), et esimene toode tegelikult performis paremini. minule kõlab nagu suurema/parema müügi eesmärgil loodud versioon hardcore asjast. lapsed, vanurid või lollid ameeriklased...kes iganes oli see publik, kes varem taolisi asjaga ei julgenud jamama hakata

[NATAS999]

Wiltz, pepsodenti all mõtlesin siiski igasuguseid ohutuid möginaid nagu palju kiidetud mx4 ja as5 jne. clu ja clp on siiski mõlemad vedel metall (galliumi ja mingite muude metallide sulam) ja on üsna vastikud peale kanda.

[seb]

[XeStAiSy]

cm http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616-9.html Kui seal testi tulemused siis toothpaste ka välja toodud ma nüüd sain kenasti naerda.

[seb]