[Estnx]

Tere.

Vaatasin, et olemas erladi eri põlvkondade protsessorite arutused.
Osades ka juttu DELID'imisest. Eraldi teemat ei leidnud, et oleks.
Tõmbaks need siia kokku. Kas hirmutamiseks või julgustamiseks

Siia võiks jagada oma kogemusi DELID kohta.
Kuidas kellelgi õnnestunud?
Kas on see midagi juurde andnud või pigem kahju tekkinud.
Iagasugused kogemused on on teretulnud. Nii positiivsed, kui negatiivsed.

[Wusses]

Kunagi ühel 775 q6600 sai eemaldatud ja temp kukkus oma 10C alla.
Aga et seda kätte saada sai ikka kipsnoaga keasti vaeva nähtud.

Võiks teha 4690K aga ei taha riskida

[Sants]

oleks selline aparaat siis ei peaks noaga möllamagi
http://techreport.com/news/29968/rockit-88-cpu-delidder-tool-pops-the-top-on-recent-intel-chips

[londiste]

delid ise on ju väga lihtne. täna on meetodid ja tööriistad olemas.
HV foorumis peaks olema päris mitu kasutajat, kes seda teinud on.

palju huvitavam küsimus on, mis sellega edasi tehakse:
- kokku tagasi tavalise pastaga vahel?
- kokku tagasi clc vahel?
- kas ihs liimitakse tagasi või lihtsalt surutakse jahutusega kinni?
- ihs minema ja jahutus otse core peale? sel juhul, milline lahendus kinnitamiseks?

[Estnx]

[Evil]

Ma olen kolmel cpu-l ihs-i eemaldanud. Esimene millel ihs sai maha kangutatud oli opteron 148.(s939) Eesmärk oli loomulikult paremad temperatuurid. Kasutasin vesijahutusega ja selleks, et kontakt oleks ideaalne, selleks oli mul athlon xp shim.(siiamaani alles see shim )
Teine oli opteron 170. Jälle s939. Selle tapsin ise ära kuna tahtsin õhkjahutuse peale korraks minna. Panin pasta core ja ihs-i vahele ja ihs peale lahtiselt. Ei kontrollinud kontakti ja jahutus ei tõmmanud korralikult kinni. Arvuti töötas paar sekundit heal juhul enne kui shut downi tegi. Prose on siiamaani kuskil alles.
Kolmas prose oli A64 3700+ san diego. Neid mul tegelt 2tk isegi, ühel on ihs maas. Mõlemad teevad 3ghz+ ja mõlemad on jubedalt coldbugged.
Kuulsin, et hilisematel prosedel olid ihs-id joodetud, selleks ei kibelenud neid kangutama eriti.

[Etz]

[Wusses]

[Wiltz]

omal ajal ikka 5+ tk eemaldatud, olid vist peamiselt amd chipid jah nagu siin teisedki legeklokkerid on kirjeldanud. ei mäleta hetkel täpselt, kas ka mingisugusel e6300'l näiteks sai ihs eemaldatud või mitte. võisin ka ihs grindida lihtsalt. nendel kus joodetud oli, polnud justkui erilist pointi. ja noh tegelt on teema üldse see, et ihs eemaldamisel on pointi peamiselt kahel juhul 1) kui kivi on suht suur soojaeraldaja nagu need vanad amd'd vist olid 2) kui on teada, et ihs on mingi suht pasa asjaga peal ja kivi pind ise on väike ka. jälllegi just nagu nendel amd'l oli.

tänapäeval mina ei näeks väga pointi lolli mängida. prosed ei eralda sittagi sooja...okei, kui on tõsine plaan mingeid rekordeid tegema hakata ja vähemalt VÄGA korralikku vesijahutust kasutada (aga pigem siiski mingit subzero jahutust) siis ehk näeks mõtet sel tööl ja riskimisel

[NATAS999]

võimsus pindala kohta on suurenenud ja kui tehases on ihs kehvalt paigaldatud, nagu suur enamus inteli prosedega alates ivy bridgest tänaseni välja, siis olenemata väiksemast võimsusest läheb prose kuumemaks, kuna väiksema pinna pealt on kuuma raskem kätte saada, kui suurema pinna pealt.

pasta, mis sinna vahele panna tuleb valida parim, mis saada on, vastasel juhul pole tõesti delidil mõtet.

enda i5-3570K sai vaibanoaga lahti võetud. läks natuke kehvasti, nurgast väike kild väljas, aga prose töötab juba aastaid korralikult ja probleemideta 1,25V peal 4,6GHz peal. rohkemaks see kivi võimeline pole. 4,7 1,35V tuli üles, aga tööle ei jäänd.

[villu]

Sai ka paar kuud tagasi proovitud (poolenisti uudishimust ja poolenisti, et itx karbis asjad jahedamad oleksid), polnud midagi keerulist - kruustangide vahele ja tehtud. Kokku läks ehk 5 minutit, millest enamus läks põdemisele, kas on ikka hea mõte 245 euri vastu taevast lasta, aga ei midagi hullu. Kui lahti võtmine toimus kiirelt ja lihtsalt, siis vahele tahtsin panna vähe vedelamat ollust (Thermal Grizzly Conductonaut) ja sellega oli rohkem jamamist ja mässamist saamaks õige kogus seda metalli sinna peale, mis seal kõike üle ei ujutaks (läks 2-3 katset).

Temperatuurid kukkusid mängides 10+ kraadi (ennem kippus sinna 90 peale ära minema) ja hiljem natuke undervolt'i tehes veelgi, seega ise jäin rahule ja midagi keerulist selles delidimises polnud. Uudishimu rahuldatud ja temperatuurid madalamad, seega algsed eesmärgid täidetud. Nüüd pakub pigem huvi, et kaua see vedelmetall seal kestab või kas temaga üldse seal miskit juhtub.

[Evil]

[-kasutaja-]

[villu]

Evil, profiilis olev I7-4790K

[Evil]

[dohc-48v12]

[Dreamlover]

[dohc-48v12]

i5 4690k tempe ei mäleta aga stabiilselt sai lastud 5,0ghz peal, jahutas h110. praegu on peaaegu kokku lapitud h100i peale, pole veel hetkel toidet.

[Wiltz]

ma ei ole küll päris kindel, mis asjadest sa üldse räägid sest need terminid on küll pastakast välja imetud...aga eeldades, et "HIS" tähendab integrated heat shieldi ehk tegelikult siis IHS'i ja "LQU" (eriti rändom!) on liquid metal pasta siis küsiks, et misasi täpsemalt seal sinu arvates ära kuivab? vesi kuivab välja sellest vedelast metallist või?

mul on üks jahutus olnud selle kraamiga peal 7 aastat, midagi muutunud ei ole soojusülekande mõttes ja radikas on "peal kinni" täpselt samamoodi nagu ta on seal kinni peale poolt aastat. korralikult paigaldatud liquid moodustab vahekihi, mis ei vanane, idane ega mädane. sisuliselt on ta sama, mis madalal temperatuuril jootmine

[dohc-48v12]

On LQP ja LQU ehk siis liquid pro või siis liquid ultra ja see metsloom lendab nagu lendorav
Ääküll, tahkub ja jätab nagu vesi enda jääk ained maha peale kuivamist, juhul kui pole tegemist destilleeritud veega. Ning olen pidanud ka h110-ne selle metall plaadi küljest lahti kangutama mis asub cpu silicon chip peal. Kolm kuud polnud eelnevalt h110-t jahutit pealt eemaldanud.

[Etz]

dohc-48v12, pindpinevusest oled midagi kuulnud?

[Wiltz]

ainult selle imepisikese vahega, et see ei ole vesi, seega ta ei kuiva sealt mitte kuskile. lendamise osa jääb veel rohkem arusaamatuks kui need his'i teemad

mina olen pidanud ka igasuguseid jahutusi igalt poolt lahti kangutama, osad neist on olnud "kinni" täiesti tavalise hambapastaga. kui täpsemalt huvitab siis soovitan lugeda kuskilt pindpinevuse kohta nagu Etz juba vihjas.
muide, ükski tõsine fanatt ei pane liquid metalliga jahutit IHS peale, see on ju totaalne waste. kui juba optimeerida siis tuleb ikka ihs eemaldada, vajadusel kivi natuke lihvida, jahutuse tald lihvida ning siis paigaldatakse jahutus otse siliconi peale. "lqut" miude läheb sinna sedavõrd väike kogus, et mingist lendamisest ei saa väga rääkida. ja see määritakse enne paigaldamist laiali kivi peal

[dohc-48v12]

kaks objekti saavad üheks molekulide sidumise aja jooksu. Oli mida sellist.
jahutusel kui ka HIS-l olid otseses mõttes tahkunud LQU (ei saanud näpud LQU-ks). Ja ei olnud 100% kontakt pind, mõnedest kohtades oli väiksed vahed sees. (reaalselt väga raske idealset kontakti saada jahutuse ja HiS-i, ja seda isegi siis kui HIS kui ka jahutus on lihvitud peegliks. ja muidugi tervet tuupi sinna alla ei pane et kõik kohad seda vedelat metalli täis poleks, üle emaplaadi.)

[Wiltz]

ah lõpeta see ulmefantaasia jura jah, see liquid moodustab väga tiheda kontakti, kuid see on ka kõik mida ta moodustab...asju uuesti lahti kiskudes jääb osa kraami väga õhukese kihina ühe pinna külge ja osa teise külge. mida ta teeb on mikropragude täitmine jahuti talla, ihsi ja ka muude pindade peal. sellest ka tugev kleepumine.
ideaalset kontakti saab siis kui asi on õigesti paigaldatud ja väga pinnad on väga tugevalt ning ühtlase survega nurkadest kinni tõmmatud

[dohc-48v12]

JAJAJAJA ma pole kordagi seda LQU-d kasutanud, tänud õpetamast.

[Sants]

Kui nüüd tähti närida siis ainuke lühend mida ma tean on CLU = Coollaboratory Liquid Ultra

[Wiltz]

inimesed kasutavad tihtipeale igasuguseid asju pikka aega...ja kogu see aeg valesti, oma suures õndsuses siis vahel veel õpetavad teisigi, valesti kasutama selle kohta on raamatuidki kirjutatud.

aga ma ei tea miks sa siin üldse kasutamisest räägid, mina imestasin veidrate terminite ja lolli loogika üle kuidas vedelast metallist "vedel" välja aurustub ja mingisugused "liimjäägid" alles jäävad sinu juru järgi, mis siis "molekulide üheks saamise" protsessi käigus teevad radikast ja prose soojushajutist ühe eseme aga einoh, kui sulle endale tundub see teooria parim siis muidugi usu sellesse edasi, nii nagu sa vist usud, et HIS ongi õige nimetus integreeritud soojushajutile

[WäntWõll]

Hea teema
Ootan õhinaga juba 7700K-d et käed külge panna

[Evil]

[WäntWõll]

Panen korra peale ja siis otsustan
Kuid olen enam kui veendunud et toon kruustangid keldrist tuppa 10 min tarbeks.

[Wiltz]

väga kiirelt plaanid ära teha, vaata, et siis näppu ei lõika

[XeStAiSy]

Minu rockit postiga teel tellisin selle lisa ka. Ei taha IHSi niisama ilma surveta logisema jätta. Himuäratav löga on ka postis. Ilmselt määrin seda oma gtx1070 jahutuse alla ka. Seal veel üks takisti mis ootab seda.
Kui HIS maas, näitan talle kuidas siledamaks saab.

[Evil]

[labidas]

toodab

[XeStAiSy]

näh GPU ikka paljas sinna tuleb seda hirmuäratavat löga määrida. IHS on enamasti ikka CPU peal see on nii kehvalt peal et corede temperatuuride vahe on lausa 11 kraadi. Selle kuradi vahe pärast ei saa väga kellata sest temperatuur läheb metsa.

[NATAS999]

Margus, kirjuta lühend HIS lahti palun!

Õige on IHS - Integrated Heat Spreader.

GPU ei pruugi alati paljas olla, 8800GTS näiteks oli IHS täiesti olemas.

[Estnx]

Kellel IHS maha võetud võib kogemust jagada:
Kui IHS maha võetud, millega kinni uuesti pandud see?

[NATAS999]

[Estnx]

[NATAS999]

Estnx, mis tast ikka võtta. las olla. kui peaks olema tarvis ära võtta, siis mobo lauale pikali või kast külili ja siis ettevaatlikult võtad ihs ära ja siis prose.

[XeStAiSy]

Rockit soovitas IHS pana tagasi nurkadest liimiga. Iseasi kui liim nakkuv kõvasti ja vaja eemaldada siis nurkasid tuleb lõhkuda liimi noaga, muidu võtab rajad kaasa. On olemas kummiseid lögasid või kuum liim.
Kuum liim on vast ohutum kuna see ei tekita tugevat nakkumist pindadega ja saab kergelt lahti. Ilmselt servadest panengi kuuma liimiga. Ega jah kui vaja lahti võtta siis võib-olla vanadus surmas.
Kesse ikka cput vahetab igapäev. Korra kokku ja unustatud.

[WäntWõll]

mina panin tilgaliimiga ja natukese silikooniga

[NATAS999]

Margus, ma parema meelega ei paneks midagi sinna vahele, hot snoti veel kõige vähem.

[Wiltz]

oot kui te ihse juba ära eemaldate, mis krt te tast sinna siis tagasi panete? niisama nalja pärast mängitakse paarisaja eurtsiga või, et näha mis seal all on?

[londiste]

sellepärast, et ilma ihsita tuleb jahutuste kinnitusi ise kompunnima hakata?

[Sants]

Peale tagasi saab IHS'i panna ka ilma liimita, cpu bracket hoiab teda kinni küll

[labidas]

ma vanal 939 X2 3800+ panin otse kiibile jahuti peale. Veits oli vaja mõõta ja toimetada, et jahuti peal istuks.

Pärast kui enam ei kasutanud proset, siis mingit liimimist küll ei teinud, milleks? IHSi hoiab ju peale kruvitud/pandud jahuti kinni.

[Wiltz]

kas see ikka mitte ei olene jahutusest? aga noh, kui me räägime sedavõrd custom ja hardcore ettevõtmisest nagu seda on ihs removal siis mis teema see jahutuse kinnituse kompunn siinjuures üleüldse on? kukesupp

minul igatahes käis asi nii, et jahutuse jaoks oli tehtud spets kinnitis vastava socketi jaoks (tegelt see oli vist isegi üsna universaalne), millel siis keskel pingutuskruvi, mille abil sai keerata soovitud jõu peale radikale peale installi.
ja ikkagi ei saa ma aru, mis mõte on ihsi üldse eemaldada kui see pärast tagasi panna. see, et ühe möga teisega asendad ja lõpuks ikka kaks mögaga ühendust genereerid jahuti ja jahutatava pinna vahele, ei anna nüüd küll päris seda tulemust, mis seal võiks olla

[NATAS999]

Wiltz, mõtet pole tõesti sinna vahele mingit suvalist plöga panna ja veel eriti ihs ja pcb vahele silikooni, liimi, teipi, mida iganes. nimelt inteli tehases see jorss, kes ihs installeerib, panebki mingi suvalise plöga kivi ja ihs vahele ja siis kuuma tatiga ihs pcb peale. tulemus on see, et ihs ei pruugi olla korralikult kiviga ühenduses ja paks kiht kehva soojusjuhtivusega möginat põhjustab selle, et kivi läheb kuumaks. seda praaki annab parandada ise nii, kui võtta ihs maha, puhastada liimist/silikoonist ihs ja pcb, puhastada kivi ja ihs möginast, kanda nii ihs kui kivi peale CLU (coollaboratory liquid ultra) paigaldada cpu oma socketisse, ettevaatlikult panna cpu peale ihs ja ettevaatlikult klamber kinni. selliselt tehes on ihs ja kivi vaheline termoisolatsioon kõige minimaalsem.

[XeStAiSy]

Te siis ei soovita IHSi väljaspoolt siis millegagi kinnitata isegi kahest servast mitte? Kurat näpud on kobamaks muutunud väikegi vääratus võib kahju teha enamveel selle himutava vedela asjaga siis hakkavad näpud värisema nagu sandi m.
Ma tahan IHS veel lihvida kuna jahutus toetab nurkadele ja seda vedelat plöga sinna määrida kui lihvitud. Kui tulemus pole rahuldav eks võtan ja panen jahutuse otse ilma IHS.