[tonism]

Mis oleks praeguse seisuga parim protsessor 90 W TDP piires? Ei otsi performance/watt suhet vaid parimat performacet, mille TDP ei ületa 90W. Peamine sihtotstarve on sellel masinal Win10 gaming, kõik muu on tühine (meilbox, youtube, word processing etc).

Protsessori ülekiirendamist ei toimu, integreeritud graafikat ei kasuta.

[spikhoff]

i5-6600K

[Auron]

Kui ei kella siis mitte-K i5 6600 küll - see 65W

[tonism]

Kas 91W TDP puhul pole i7-6700K parem valik i5-6600K-st? i5-6600 on neist vist kõige madalama taktiga jällegi.

[Auron]

[labidas]

6700K on parima perfiga.
(kui kriteeriumiks on parim perf ja 90w, ehk raha ei huvita)

[Auron]

Noh targutama hakates võib öelda, et K on 91W ja seetõttu ei vasta kriteeriumile.

K isend ikkagi klokkamiseks mõeldud ja osta K ja mitte klokkida on raharaiskamine.

[labidas]

no targutama hakates on 4790K siis ainus õige valik, turbo 4,4ghz ja 88W, teeb vast 3,9ghz 6600'e ära.

naljateema suht

[Auron]

Kui eesmärk mängimine siis i5 mõistlik, samuti kõige uuem ehk skylake mõistlik, kui ei kloki siis non K variant mõistlik - lihtne

[labidas]

no aga ainult 90w on ju tähtis, pangu ikka täie rauaga ikka

[lopes39]

I7 on nagu apple toodete argument. Hoiab hinda kõrgemal järelturul.

[londiste]

mis selle 90w tdp piirangu peale paneb?

[tonism]

Ehk mõistlikuim on i5-6600, parim i7-6700k.

90W piiri paneb NoFan CR-95C. Kuina korpuses on pea 0 õhuvoolu, siis 95W maale ei taha kindlasti minna ning kardan, et isegi 90W on tegelikult overkill. Samas 84W i5-4460 jahutamisega saab edukalt hakkama, 91W võiks selline teoreetiline piir olla küll.

Eks tegelikult mõistliku masinaga ei olegi tegemist ning pigem selline huviprojekt, et kui palju õnnestub 0-ventilaatoriga masinast välja pigistada.

[londiste]

0 ventilaatoriga? mingi õhuvool on siiski ka selle nofani jaoks vajalik. kui reaalselt masinat kasutada ka tahad, siis pigem i5-6600s/t või tugev undervolt prosele.

arvestades jahuti suurust ja praegu käivat lugu skylake aluse paksusega, siis võib-olla oleks mõistlikum haswelli vaadata.

[TT]

[hondaa]

gamer kast ei koorma prose 100% niikuinii ja kui int videot ei kasuta, siis selle võrra peaks olema TDP ka väiksem?

http://www.overclockers.com/arctic-accelero-s3-passive-graphics-card-cooler-review/
Graafika koha pealt vist üle 960 väga ei lähe. Kuigi jah, üks sisse puhuv vent võiks ju olla, mõni noctua oma näiteks, need head vaiksed

Aga täitsa tehtav, PSU fanless ja ühtegi HDD ei lisa, täiesti vaikne kast. Idleis võib ainsa vendi välja lülitada ja mängides sisse, et temp väga kõrgeks ei läheks.

[londiste]

kes ei ole proovinud - ilma ühegi vendita ja isegi ühe-kahe väga aeglase vendiga kasti vahel on üllatavalt suur vahe.
kui vente õhku liigutamas pole, tuleb jääda konvektsioonile lootma ja see on oluliselt vähem efektiivne. suured radikad aitavad ja palju kuid ühel hetkel saab ka nende soojusmahutavus otsa ja see soojus tuleb sealt kuhugi ära anda.

kui samasse kasti graafika ka, siis võib ka 960 liiga kuumaks jääda. passiivis 960 peaks kõik olema märkusega, et korpusevendid peavad olema. realistlik gpu osas on pigem 750ti.

[Dirty Harry]

[tonism]

Tegemist ongi sellise rohkem inseneerliku huviprojektiga kui millegi muuga.

Hetkel on Fractal Design Define R5 korpuses ülalnimetatud prose ja venti kombinatsioon. Üheks väljakutseks oli mälu, kuna mäluradikad ei mahu enam selle vendi alla ära. Lõplik mäluvalik hetkel siis 16 GB HyperX Savage Series DDR3-2400 CL11 kit.
Videoks on 750 Ti, mida tõepoolest jahutabki Arctic Cooling Accelero S3. Kuna voolutarve on madal, saan ka passiivselt voolu asjadele anda, millega tegeleb Seasonic Platinum-520 Fanless. Windows on omakorda 256 GB Adata SP900 ning kõik muu kola sama ketta 512 GB versiooni peal.

Korpusest õnnestus absoluutselt kõik ventikad välja visata ning tulemus on haudvaikne. Suur osa sellest on ka tegelikult korpusel, kuna lahtise kaanega kõrv kastis kuulates teeb tegelikult toitekas kerget pininat, kuid korpuse mürasummutus saab sellega ilusti hakkama.

Temperatuuride osas tõmbab pi arvutamine pika peale mõistagi prose termolimiiti, samas mängudes pole veel kunagi üle 73 C näinud, tavaliselt natuke alla 70 C. Videokaart kipub aga kohati 80 C piirimaile minema ja pikemat aega kõhklen kas 960 kannataks välja või mitte. Probleem on ka selles, et passiivis ei pea ma mitte niiväga erinevate komponentide jahutamise pärast muretsema vaid suurim mure on üldise ambient temperatuuri kasv (vahet pole mis komponent seda tõstab) ning tulemuseks on kõikide teiste komponentide suurem temperatuur.

Veelkord, asi ei ole niivõrd selles kas 750 Ti -> 960 v i5-4460 -> i7-6700K on mõistlik või mitte. Asi on huvis kui hea saab üks passiivne masin olla, mis minu vajadused ära rahuldab. Pean tunnistama, et olen isegi praeguse tulemusega üllatavalt rahul ja näen, et kerge ruum kasvuks veel on. Seda enam, et minuteada 4460 prosel on FIVR peal ning uue arhitektuurile kolides võiks sealt natukene kasvuruumi tekkida - mõistagi mitte väga palju. Soojust toodetakse ikka ning soojusallikat ühest kohast teise liigutades väga olulist võitu ei saa just ambient kütmise pärast -- minu vaenlane ei ole mitte hetketemperatuur, vaid kogunev soojus ning parim, mida teha saan, on korstnaeffekt, kust soe õhk liigub üles poole. Mida hetkel veel teinud ei ole, on korpuselt pealmiste paneelide eemaldamine, mis peaks oluliselt sellele kaasa aitama.

[londiste]

750ti tdp on 60w, reaalne voolutarve umbes seal ongi, võib-olla 65w. ilma lisa-voolukaablita on 75w pci-e pesast max, mida tarbida saab.
960 tdp on 120w. reaalne tarve jällegi äkki 130w kanti. furmark ja muu max load asjad ajavad selle 150 ja isendist olenevalt võimalik, et üle.
ehk siis voolutarve ja soojuseraldus on 750ti-ga võrreldes x2.

vaata pikalt 750ti peal olevat radikat ja mõtle, mida sellise muutuse maha jahutamise jaoks sinna peale vaja on.
võrdle ka seda, et 4460 tdp on 85w ja seal peal on 'pisut' suurem metallikängar

80c videokaardi jaoks pole hull, üle 90 kisub, siis tuleks muretsema hakata.
define r5 on sinu otstarbeks väga-väga vale valik.

[Dirty Harry]

Hmm, siiski vist on just täpselt tegu selle teemaga mida eelmises postituses mainisin. Kui tohib tonism siis ma võtan kokku korra (enda jaoks) setup'i.

* Korpus: Fractal Design Define R5 (ventikad eemaldatud)
* Toide: Seasonic Platinum-520 Fanless
* Mälud: 16 GB HyperX Savage Series DDR3-2400 CL11 kit
* SSD: 256 + 512 GB Adata SP900
* Video: 750 Ti (millise tootja oma täpsemalt?) + jahutuseks Arctic Cooling Accelero S3
* CPU: mis hetkel on? i5-4460 ja i7-6700K on siin aruteluks olnud
* Emaplaat: ???
* Op.süs (küll vähetähtis antud juhul): Win10

Tulemus:

* Temperatuurid 70-80 kanti maksimaalselt nö. mõistliku reaalse maksimumi korral (jätame stress-testid välja, millega läheb piirajasse).
* 0 db müra (kui välja arvata kerge pinin, mida kuuleb alles korpust avades).

[londiste]

tonism, miks ilma fivr prose peaks kasvuruumi andma?
see regulatsioon peab kuskil toimuma ja kolib seega emaplaadile. ka see vajab tagalikult jahutamist (ja aktiivselt reeglina keegi muid temperatuure peale gpu/cpu ei jälgi).

pealmised paneelid korpusest kindlasti minema. defines on müraisolatsiooni lademes, see toimib päris hästi ka soojusisolaatorina. passiivse buildi jaoks on vaja võimalikult auklikku korpust ja ideaalis võimalikult korstnakujulist - küljed kinni, pealt-alt lahti

vajaduste rahuldamine on täna väga suhteline. kui masinal on konkreetne use case, siis tuleb sellele optimeerida. kui ei ole, läheb keeruliseks. kõrvaliseks näiteks, mu enda masina voolutarve idles on <60w, loadis 6x rohkem. optimeerimispunkte lihtsalt ei ole ja tuleb kogu diapasooniga arvestada, ehk siis maksimumiga.

Mark0, mõistlik reaalne maksimum on use case küsimus. ma testisin hiljuti gpu-sid. päris mitu mängu said stresstestidele lähedase (3-4% väiksem) voolutarbe tulemuse (mis üsna lineaarselt läheb soojuseralduseks). rääkimata mängimise kontekstis pikemast loadist, mis toob probleemiks sellesama soojuse kogunemise, mida tonism oma eelmises postis mainis. mängimist kõrvale jättes - mingid arvutused, video renderdamised/töötlemised/encodemised lasevad prose täitsa hästi stresstestilaadsesse loadi.

[tonism]

londiste, FIVR annab heal juhul tiba puhveraega, millal korpuse ambient temp samale maale tõuseb - minu lootus on see, et kui sooja genereerimist hajutan, õnnestub seda kiirgavat kuumust efektiivsemalt välja viia (või mahutada) kui siis, kui see kõik ainult ühte punkti koguneb. Ausalt öeldes aga ma ei usu, et sellel reaalset effekti on - pigem teoreetiline.

Korpuse valikuga olin üsna rahul, kuna võimaldab igasugu paneele (alumist ja ülemist peamiselt) eemaldada ja tekitada siis seda korstna effekti ning näeb lihtsalt soliidne välja Samas ei taha kindlasti väita, et see on parim. Oskad midagi paremat soovitada?

Mõistliku koormuse osas olen nõus - suhteliselt mõõtmatu suurus Reaalne kasutus on umb selline, et 24/7 on masin sees, ning tegelikku kasutust saab umb 19-24 vahel. Kasutus ise on mõni tund mänge päevas (ei ole competitive, seega 60 fps ei ole oluline), youtube ja filmid/sarjad @ 1080p. Ei tegele klokkimise, koormustestide, SET/miningu v video-editinguga.

Mark0, just nii.
Komplekt ise on umbes selline - http://www.arvutitark.ee/est/tracking/TK0A5CEV4I
See oli esialgne tellimus, hiljem paar asja välja vahetatud/juurde tellitud (näiteks kõvaketas, mälu, video radikas, cpu radikas).
Täiendavalt veel Logitech K800 & Performance Mouse MX klaver ja hiir. Monitoriks kasutan 55" Philipsi Ambilight 3 telerit, mudelit praegu peast ei mäleta, aga ca 2 aastat vana. Mitte, et need kuidagi passiivse buildi osas midagi tähendaks, aga efektne on küll

Kuid kokkuvõtteks siis - nagu ütlesin, ei tundu, et video osas on hetkel kasvuruumi (vb väga heal juhul max 80W kaardi suudaks ära jahutada, kuid minuteada midagi sellist pole hetkel turult saada, mis oleks ühtlasi 750 Ti-st ka kiirem), küll aga ehk prose osas - mis omakorda tähendaks ilmselt Z170 peale kolmimist, DDR4 jm huvitavat

[londiste]

tonism, seda ühe punkti lugu ma silmas pidasingi - nofani all on see punkt oluliselt suurem kui mujal
muu tarbimisega võrreldes on see fivr asukoha vahe ilmselt marginaalne.

mõistlik koormus ja use case on parima defineerimise juures määravad. sinu otstarbeks on see 4460 kindlasti piisav. võimalik, et isegi üle vajaduste.
aga passiivi ja voolutarbe/soojuse vähendamise juures tuleks s ja t mudelid ja/või undervolting/underclocking appi võtta.

videokaardi osas pole suurt midagi teha, s3 on passiivi osas sisuliselt nii hea kui olla saab. on mõned suuremad radikad nagu prolimatechi mk-26 aga nende ribide tihedus ja kuju on selgelt pigem ventidega õhuvoolu jaoks mõeldud.

kui raha ja loomkatsete huvi on, siis muidugi s3 spec lubab kuni 135w passiivis. 960 või 970 ja väike underclock-undervolt peaks sinna ulatuma küll
samamoodi prose osas - usun, et on olemas su vajadustele üsna ideaalne prose, iseasi kas sa seda osta tahad - i7-6700t.

[Dirty Harry]

Aga mis oleks hea korpus? St ilmselt mõistlikult ideaalilähedane on siiski ühe suuuuure ventikaga korpus, et natukegi õhku liikuma ajada (ei ole küll hääletu aga päris lähedal sellele, ilmselt keskmise hea läpaka mõõtu müraga kokkuvõttes). Või kas on olemas nö. "korstnaid" tõesti? Teoretiseerides võiks korpus olla võimalikult hea soojusjuhtivusega - las juhib soojuse kiirelt ümbritsevasse õhku.

Igasuguste muude juppide puhul (toide, CPU, GPU) jaoks on passiivsed jahutused olemas aga vaat' neid ühendav korpus tundub olevat keeruline punkt.

Muide - i5-4460 on kolm tükki olemas (T, S ja "tavaline"). Praegu on ilmselt juttu 84W ehk "tavalisest".

[londiste]

Mark0, ma ausalt ei tea, mis oleks hea korpus. see sõltub liiga paljudest asjadest. ühest küljest võib "korsten" tekitada õiges suunas voolava õhu, teisest küljest ei pruugi õhk ikkagi õiges suunas liikuda (või on toas-ruumis mingid lahedad õhuvoolud) ja siis oleks mingi võimalikult võrgulaadne korpus või ainult rakis jälle parem.

niipea kui masina ja korpuse vahel on õhuvahe, pole korpuse enda soojamahutavusest/-juhtivusest enam kasu. korpuse enda soojusjuhtivus aitab reaalselt vaid ühel juhul - kui heatpipe vms lahendusega soojus füüsiliselt otse korpusse suunata. neid üritusi on aga praktikas ei ole nii väga efektiivseteks lahendusteks osutunud sest jahutusvõimekus jääb ikkagi väikseks. põhjuseid mitu - väga jäik ühendusmehhanism, et kast mingil määral kasti kuju säilitaks, siis ei ole ka jahutuspinnad piisavalt suured. edukaid lahendusi on vast paarikümne kuni 100w jahutamiseks ja seal suuremas otsas on ikkagi juha täissuuruses kastid, kuhu sisse tahaks oluliselt kuumemat rauda toppida.

seda kõike siis passiivist rääkides. niipea kui (kasvõi väga aeglase) ventika või paar kasti lisad, muutub kogu lugu palju lihtsamaks.

edit:
eelmise posti i7 6700t kõrvale märkuseks, et haswelli i7 4770t on su praegusele platvormile muidugi ka olemas.

[tonism]

Eks peamine eesmärk ongi pigem selline inseneerlik huvi kui palju passiivist välja saab pigistada. i7-6700K tundub just see piir paberil. Kindlasti minu tegemiste juures overkill, kuid eesmärk ei ole optimaalne masin vaid antud piirides maksimaalne.

Tegelikult on olemas ka selline kaart nagu GTX 950, mille TDP on 90W. Kui üldse, siis tundub just see olevat selline võibolla kandidaat.

Mingi eksootilise mõttena võib ka SLI-d kaaluda, kuid sellega on väga keeruline, kuna CPU jahutus reeglina varjab enamus plaatidel esimese PCIe pesa ära ning suured videokaardi passiivjahutused ei jäta just kah väga palju ruumi teiseks samasuguseks. Rääkimata korpuse ambient temp kütmisest.

[londiste]

k-prose peaks natukene teiseks otstarbeks olema - ikka s või t. suts madalam pinge, võib-olla veidi madalamad taktid ja oluliselt väiksem tdp.
sli efektiivsus on halb, üks jõudsam kaart on parem. ja efektiivsus on selles kontekstis kõik

[hondaa]

londiste, K prose võib ju ka selle jaoks võtta, et väike undervolt teha, kütab vähem aga ei kaota perfis.

[londiste]

undervoltimise jaoks kulub pigem hea emaplaat ära. k-prosedel selles osas mingeid eeliseid ei ole. undervolt, undereclock, väiksemad kordajad - see kõik töötab muudel prosedel samamoodi.
küll aga võiks selle jaoks võtta s või t prose, need on juba binnitud ja enamasti pisut väiksemal pingel.

[Dirty Harry]

[londiste]

Mark0, korpuse valik on teisejärguline. passiivi puhul vähemalt pealt lahti, võimalik et ka ümberringi võimalikult lahtine. kogu kriteerium
arvuti tehakse vaikseks või hääletuks komponentide ja jahutite valikuga. väike voolutarve ja suure jahutuspinna ja suurte ribide vahega radikad.
ventilaatoritega kaasneva müra summutamiseks mõeldud vaiksed korpused on passiivse arvuti puhul umbsuse tõttu pigem negatiivsed.

ventilaatoritest on su arvamus tegelikult vale. neid on kogu aeg olnud vaikseid ja juba päris pikalt ka väga vaikseid. 800rpm, 600rpm, kui väga vaja siis ka 300-400rpm ja sa ei kuule enam head ventilaatorit.

[Dirty Harry]

[londiste]

http://www.streacom.com/products/chassis/
http://www.nofancomputer.com/eng/products/main.php
nofani cs70 paistab hoopis huvitavama lähenemisena kui nende teised kastid.

[Miccer]

Päris hulluks on siin ikka mindud oma müügimaksuga. Ajuvaba.

[Auron]

Kast on jahh vale passiivse asja jaoks, kast peaks olema võimalikult hõre, et soe saaks lihtsalt ära hajuda. Lisaks annaks kaarti ka hääletuks saada - nimelt palitil ju kalmx versioon ehk passiivne 750ti olemas.

6600 prose on 65W TDP niiet oleks jahedam kui 4460.

[elukaz]

Passiivkast peaks lisaks korstnale olema nagu üks suur kahepoolne radikas kus nii sees kui väljaspool on jahutusribid.

[tonism]

elukaz, sarnaselt londistele olen täiesti veendunud, et korpuse enda soojusjuhtivusel on pea olematu roll passiivselt jahutataval masinal ning pigem võtan selle asemel mürasummutuse, et vabaneda mõnest pininast, mis mõne komponendi puhul nii vaikse masina puhul välja tuleb.

Põhjus on väga lihtne - selleks ajaks, kui korpusesse on juba kogunenud nii palju sooja, et korpus ise hakkab seda üles korjama ja väljapoole kiirgama, on juba lootusetult hilja - see soe peab selleks hetkeks olema ise juba korpusest tee välja leidnud. Ehk teisisõnu õhk leiab korpusest tee välja oluliselt kiiremini kui korpuse enda materjal ei jõuab seda kinni püüda. Ainus võimalus, kuidas korpuse soojajuhtivus mängu tuleb on siis, kui korpus on otse protsessori/videokaardi prose külge ühendatud, kuid, nagu ka londiste ütles - niipea, kui need ei ole otsekontaktis ning õhk jääb vahele, ei ole korpuse soojajuhtivusel mingit vahet.

Tõsi, heliisolatsioon, mille kasuks otsustasin, omakorda kogub endasse ka natuke soojust, seega siinkohal on mõttekoht kas seda isolatsiooni tahta või mitte. Korpuse enda soojusülekanne on aga müüt. Palju olulisem on, et masin saaks takistamatult hingata.

Korpuse valikul tulekski minumeelest arvestada järgmisi asju:
- alt peab olema avatud
- pealt peab olema avatud
- küljed peavad olema kinni
- mida rohkem ruumi sees on, seda parem
- ainus otsuse koht: kas koos mürasummutusega (natuke kõrgem temp) v ilma - ehk teisisõnu on valik natuke vaiksema v natukene võimekama riistvara vahel

Auron, olen teadlik 750 Ti KalmX isendist, kuid eelistan eraldi Accelero S3 jahutust, mille saan järgmistele kaartidele edasi tõsta.

Endiselt tahan kõiki kiirusi hoida stockina, ehk ei taha ka undervoltida vms. Olen nõus, et K protsessor on suhtkoht pointless, kuna see lahtise kordaja eelis jääb kasutamata. Kuigi tunnen ka, et see oleks nagu kompromissile minek - 6700K, olgugi ei pole optimaalseim valik, oleks siiski parim performija. Tõenäoliselt mingi aeg kaalun selle peale üle kolimist. Mida aga kiiremini teha saab, on 60W 750 Ti asemel proovida 90W 950 videot.

[elukaz]

Kui korpuse soojusjuhtivus midagi ei mõjutaks siis võiks ta sama hästi kivivilla sisse mässida ja mürasummutus ei teeks ammugi midagi.
Kui võtta tavaline sileda plekiga korpus siis on ta ju pealt katsudes soe? See tähendab et ta annab ümbritsevasse keskkonda soojust ära. Kui tema pinda ribidega suurendada siis annab rohkem ära. Kui sisepinda suurendada siis neelab ta siseõhult rohkem.
Ehk siis kui korpuse sees on suur passiivradikas ja selle ümber (õhuvahega) suure pindalaga kest siis pole isegi õhuauke vaja.

[londiste]

elukaz, õhk on päris hea soojusisolaator.
sul on põhimõtteliselt õigus, ma selle vastu ei vaidlegi. aga sa ülehindad korpust ja soojusülekandeid.

edit: ehh, ma ei oska ilmselt lugeda. see sisepinna suurendamise osa jäi kuidagi kahe silma vahele. aga jätan eelmise mõttekäigu spoilerisse alles.

Spoiler

ma ütlen seda kogemuste baasilt aga proovime seda kuidagi formaliseerida.

praktilise arvutusliku näitena korpuse kui metallitüki võimekuse osas jahutina - subjektiivsete (sest mul on kokkupuuteid mõlemaga) aga korralike näidetena võtame ninja 2 ja define r5.
scythe rateb ninja 2 võimekuseks passiivsel juhul 65w tdp @ 25°c.

ninja 2 ribid on 116 * 116 mm ja neid on 24 + mõned väiksemad. arvestame ümmarguselt 24-ga. pindala on:
116 * 116 * 24 = 322 944
korrutame selle kahega, sest mõlemad ribide küljed osalevad soojuse õhku andmises:
322 944 * 2 = 645 888 mm² =~ 0,65 m²

define r5 mõõtmed on 232 * 462 * 531mm. kogu korpuse välispindala (sest sisepind ei osale meile vajalikus soojuseralduses):
(462 * 531) * 2 + (232 * 462) * 2 + (232 * 531) * 2 = 490 644 + 214 368 + 246 384 = 931 396 mm² =~0,93 m²

pindala osas alahindame jahutit (aukudest hoolimata on mõned ribid ja baas + heatpiped, mida me ei arvesta) ja ülehindame korpust (sest reaalselt kõigile külgedele soojusülekannet korraldada on väga keeruline).
korpuse kui radika kahjuks - alumiiniumi ja vase soojusjuhtivuse vahe on ~2* aga terasest on need mõlemad suurusjärk suuremad (lisaks mainime juba ära, et õhu oma on veel suurusjärk või paar terasest väiksem).
jahutuse kahjuks , et sealt läbi liikuv õhk on väiksemas ruumalas ja seega soojem ning ei suuda nii palju kuumust jahutilt vastu võtta.

ja see kõik on eeldusel, et need saavad soojuse vahetult ja on enam-vähem ühtlaselt soojenevad.
see ei ole sinu toodud kasutusjuht, kus lisandub soojusülekanne kasti sees läbi õhu korpusse. see on väga ebaefektiivne.

edit2:
milleks oleks hea korpuse sisse ribide tekitamine? see võtab palju ruumi, ei ole õhuvahe tõttu efektiivne ja teeb kasti struktuuri ja sinna arvuti ehitamise tarbetult keeruliseks.
lahendus sellele osale probleemist on olemas - alus ja heatpiped, mis soojuse otse allikalt (reeglina cpu) otse korpusse viivad. ribid jäävad siiski korpusest väljapoole.
näiteks streacomi fc10 alpha:

Spoiler

[elukaz]

Nagu igal radikal on ribid vajalikud soojusülekande pindala suurendamiseks. Olgu see sooja püüdmine või ära andmine. Õhk on ju mõlemal pool. Kui teiseks osaliseks on metall siis võib jah sile pind olla ja vahet pole.
Mitte et see kõik maailma probleemid lahendaks aga ma usun et sellest on suurusjärgus sama palju abi kui passiivsest õhuvoolust.

[Dirty Harry]

Selle teema võiks (minu arvates) märkida ära, et ei kustuks 2 nädala jooksul.

[anubis]

Täispassiivne lahendus on minu isiklikust kogemusest teostatav ainult 35...45W ja väiksema TDPga prosedel.
i7 47xxT seeria näituseks. (Samas, kui videokaart üldse välja jätta siis i7 5775C on ka huvitav. Soojaeraldus väiksem kui CPU+GPU lahendusel, jõudlus sama mis alumiseotsa GPUdel)


Üle selle on oma vaimse tervise huvides mõistlikum üks 140mm+ ventikas miinimumpööretel korpusesse sissepuhuma panna (ülerõhk) ja korra kuus ühte tolmufiltrit puhastada.

[tonism]

anubis, jahutan täna juba täiesti edukalt 84W protsessorit (http://ark.intel.com/products/80817/Intel-Core-i5-4460-Processor-6M-Cache-up-to-3_40-GHz) ja 60W videokaarti (http://www.geforce.com/hardware/desktop-gpus/geforce-gtx-750-ti/specifications). Masin on 24/7 töös enamus päevi saab ka 2-6h mängusessioone. Umb kevadepaiku komplekteeritud ja suve üle elanud 0 probleemidega.

[anubis]

Lahe jahuti @Nofan.

[Viilutaja]

Ise ehitasin kunagi ühele kliendile täiesti 0db masina. Kasutasin seda samust Nofan jahutit. Ees olid võred ja ka küljepaneelil CPU kohal olid augud (mis tolmukattega kinni "teipisin" velcro krõpsuga), tegin stress teste ja proseks oli minumeelest mingi i5 või i7 (ei mäleta päris täpselt kuna oli umbes 3 aastat tagasi).
Tegin mingeid stress testi katseid ka ja no ei läinud see temp üle 65C. Mul sees oli muidugi mingi täiesti low end GT240, et video pilti kuvataks. Sellest hoolimata ei kuulnud mingeid pininaid ega midagi. PSU oli mingi Seasonicu X seeria fanless (850W äkki).
Soovitan võtta mingi õhuavadega korpuse, need ise mingi tolmu kinnipidava materjaliga kinni katta, kuid samas õhk käib piisavalt läbi. Aga kui mingi võimsam video sisse panna (GTX960/970) siis võiks korpusel olla ka pealpool selline võrega paneel, et soe õhk saaks läbi tõusta. Kindluse mõttes võiks olla seal mingi slow rpm vent, mis reageerib kasti temperatuurile ja kui näiteks seal sees tõuseb see sinna 60C kanti siis hakkab vent tööle ja kui juba 70C siis vuhab poole kiirusega jne.

Siit on näha, et CPU ümbrus on suht auguline. Ma ei näe probleemi kui kasti allosas on mürasummutus matid blokeerimaks PSU pininaid, kuid need matid ei pea ülesse välja minema.

[Auron]

Viilutaja, seal uba ju ka selles, et juust kaart mis sisuliselt on aint pildi näitamiseks ei tekita mingit sellist sooja mida edulisem kaart millega mängida kannatab aga mis samuti täiesti passiiv tekitab.

[Viilutaja]

Loomulikult sellest saan aru. Kuid sellepärast olekski mõistlikum selline korpus valida, mis pole 95% ulatuses kinni plekiga vaid, et millel on ees õhuliikumise ruum ja ülevalt väljuva sooja õhu jaoks.
Mürasummutuse matid võib sisse visata osaliselt (näiteks allapoole, kus asub PSU), seega mõningane väiksem pirin ei kostu välja. Ning backup variandina kinnitada korpuse lakke efektiivne kuid vaikne vent, mis tõesti käivitub alles siis kui on saavutatud kasti sees mingi kriitiline temperatuur ja muidu ei tiirle üldse.

[ihvike]

Mul on ka passiivjahutusega arvuti, muidugi mitte kaugeltki sellisel tasemel, nagu siin räägitakse, kuid veits teemas sees ikkagi. Aga ühesõnaga, teemasse ma lisaks, et passiivjahutusega on selline väga konkreetne keiss, et ainult konvenktsioonile lootma jäädes kõrgema prose/graafikakoormuse korral soojus akumuleerub jahutusse - temp läheb väga kõrgele ja kui jahutus on muidu hea, siis jääb sinna väga kõrgele püsima ja throttlemist veel pole. Kui pole väga hea, siis muidugi hakkab pooma mingist piirist alates.
Aga mõlemad stsenaariumid on minu arust ebasoovitavad. Niisama netis jõlkumise või videote vaatamise ja muu taolise käigus võivad tempid väga ilusad olla, kuid kui püsivalt koormus peal on, siis läheb asi igal juhul koledaks.
90W on passiivjahutuse jaoks MEELETU number. Kui video ka juurde arvata ja see kahega korrutada, on see ikka väga tõsine asi.
Ja lahendus on siin varem välja käidud - peab olema ventilaator, mis paneb õhu läbi korpuse (ja seega ka jahutuse) liikuma. Selle võib vabalt teha nii, et lükkad sisse ainult siis kui koormus peal, näiteks mängides. Ja no kui see õigesti teha, siis see müra on täiesti ebaoluline. Normaalses kodukeskkonnas on nagunii mingi müra alati olemas, päris vaikust pole normaaltingimustes olemas.
Kuidas loodetakse 2x100W passiivselt ära lahendada võib vaadata siit - http://airtop-pc.com/ Mina isiklikult väga kõrgele ootusi ei ajaks selle asja suhtes. Sellega on ka nagunii nii, et kui koormus peal, siis läheb temp väga üles.

[londiste]

65+90 ikka, mitte 2x100.
toiteadapter on kastist eraldi.