[GBX]

Tervist ! Olen siinkandis uustulnuk ning oleks küsimusi vesijahutuse kohta. Loodan, et väga peksa ei saa, et võib-olla mingit läbivõetud teemat 109ndat korda jälle üles võtsin. Igastahes, tegin Google Sketchupis väikse visandi tulevase PC vesijahutusplaanist.

1) Kas süsteem võiks töötada antud skeemi järgi ?
2) Kui võimas pump antud süsteemile sobiks ?
3) Millise firma pumbad on töökindlad ?
4) Kas reservoiri asetamine vertikaalselt ei ole mingi probleem ?
5) Kas keegi PSU-d on enne jahutanud vesijahutusega, kui on, siis võiksite kogemusest rääkida. Minul on see hädavajalik, sest pean asetama PSU custom case i keskele ruumi, kus puudub ventilatsioonivõimalus. ( tuleb vist valmistada custom plokk PSU põhiliste mikroskeemide juurde *joonisel natuke on paista minu ideed)
6) Kust oleks kõige soodsam ja parem muretseda antud süsteemile vajalikke komponente ? Olen vaadanud alphacooli lehekülgi, kuid ei tea, kas sealt transporti Eestisse üldse saab ning mis kirve nad transpordi olemasolul viskavad. (Modikompis on ka vähe kraami)
7) Kas reservoiri asetamine pumba taha on õige ?
8) Kui custom case il täielikult puudub tavaventilatsioon ( välja arvatud radikate jahutus väljaspool kasti), siis kas võib tekkida probleeme mõnigate muude detailide ülekuumenemisega. ntks mis puudutaks operatiivmälu...
Selleks korraks vist kõik. Ette tänades, GBX.

[RassK]

Sellisel juhul soovitaks pigem kaht eraldi süsteemi ehk "Dual loop"

Hetkel ei jõua kõiges osas aidata. Muidu stuffi vaata näiteks www.chilledpc.co.uk - saadavad eestisse küll, kuid suurema tellimuse puhul peaks ehk tegema ühistellimuse, sest post kipub kalliks minema.
Muidu oleks võinud teha teema ikka sinna kuhu see viimasel ajal käinud on.

Pumbaks soovitaks DDC 3.25 + aftermarket top

[GBX]

Dual loop oleks hea mõte, kuigi siis tuleb hinda veel otsa, lisapumba jagu. Alguses mõtlesin ka, et suht pikk süsteem, et ei tea kas pump suudaks korralikult ringi ajada, aga samas... eile nägin seda modi : http://www.bit-tech.net/modding/2004/12/23/aquasphere/9 . Ei tea, kas seal on siis mingi kaevupump v ? Sest 16 reservoirist läbi lasta peaks olema päris karm takistus. ( võimalik,et need on lihtsalt dekoratiivsed elemendid ka muidugi )

[RassK]

Vot peab proovima järelikult, kui pumbast väheseks jääb siis tuleb vast Dual Loop teha

Samas kui raha üle võid ka RAM'ile ploki peale panna

[Wiltz]

katsu võtta seda konstruktiivset kriitikat, mitte kui lihtsalt maha tegemist...aga minu arvamus on siis selline:
esiteks püüad sa veega jahutada liiga paljusid vidinaid! nagu ühel välismaisel üsna asisel vee teemat arutaval saidil oli keegi suht tabavalt kirjutanud "dont use your pc water to cool your harddrive, mousepad, your grandmas vegetables and so on..."
point miks üldse vesijahutust kasutada on ju algselt siiski see, et saada paremini hakkama suurte heatloadidega. suurteks kuumakehadeks võib pidada prosesid ja graafikakaarte, väga erandjuhul ehk ka mõnda chipsetti, kuid kõik muu ei käi vee alla!
miks ma seda juttu räägin, nimelt iga plokk, radikas, voolik ja kõik muu mida sa süsteemi lisad vähendab kogu süsteemi efektiivsust. plokid aga ei ole mitte ainult takistuseks flow'le, sealt tuleb ka lisasooja süsteemi...mida peab omakorda ära juhtima jne jne.

teiseks, kahte 240 radikat ei ole küll mõtet sinna süsteemi toppida pigem panusta siis juba ühele 360 radikale, eriti hea ilmselt kui see oleks nö. dual-tube radikas. chipset ega toide tegelikult mingit erilist kuuma ei eralda, küll aga on nad suureks takistuseks lisaplokkide näol. seega kui tõesti on kinnisidee neid veega jahutada siis pigem väga võimas pump + üks suur radikas.

kolmandaks, pumpa on sul nii ehk naa tarvis võrdlemisi asist! sellise skeemi jaoks nagu joonisel peab olema ikka jube vägeva headiga pump sest takistus saab seal olema äärmiselt kõrge. eriti kui valid "tihedad" plokid. aga ausalt öeldes ei näe sellisel asjal mõtet tõesti, parem võtta need kaks suht mõttetut plokki ja üks radikas sealt skeemist välja siis kärab juba mingi keskpärane pump ka piisavalt kusjuures selle niinimet dual-loopi ehk teise loopi saaksid põmst teha ka passiivse sinna läheks siis toide ja chip ning mingi üsna pisike radikas...ja pumpa polegi vaja kui asi õigesti kavandatud on. vesi hakkab selles loopis "ise" liikuma ja jahtuma

neljas...reservuaari ei ole tegelikult süsteemi üldse tarvis. praktikas on tal mingi väike point minumeelest ainult ehk siis kui tegu väga kiire vooluga loopiga. siis aitab ta õhku ehk pisut paremini välja saada. sinul oleks resu üks järjekordne lisatakistus niigi JULMALT takistatud süsteemis, kus vool on nagunii aeglane, isegi kui muretsed üsna vihase pumba. reservuaari võib asendada lihtsa T-line'ga süsteemi kõrgeimas punktis resu asetatakse pigem pumba ette, saab lihtsamini õhu välja ja siis see paak nö. toidab pumpa. see muidugi oleneb pumba tüübist, mõnda ei ole vaja toita

viies, õhuliikumist täielikult kinni panna kastis on tõesti üsna rumal mõte, see viib tempid pikema aja peale seal kastis väga kõrgeks. sooja eraldavad ju veel kettad, mobo komponendid, SB, eraldi helikaart kui sul see on, mälud. pealegi ma ei näe sellel 100% isoleerimisel jällegi mingit pointi pigem teha naturaalne alt üles õhuliikumise võimalus kastile.

[RassK]

Wiltz, mis mõttes liiga paljusid ?! Täiesti korralikud ja tavalised ringlused koosnevad suhteliselt alati CPU, GPU, NB, SB ja erandina vahest ka RAM plokkidest. Üleliigne võib seal jah vesijahutusega PSU olla. NB chipseti jahutus ei ole pealegi ka mingi erand vaid täiesti tavaline nähtus. Ning NB chipid ei ole mitte vähese soojuseraldusega !!

Kahe radika asemel jah pigem 1 panna. 360 piisab, 480 lihtsalt väikse ülejäägiga

Reserv ei ole mingi eriline takistus süsteemis, korralikud on loodud väga vähese takistusega. Üldjuhul soovitan reservi.

Selle pumbaga toidaks olemasoleva süsteemi ilusti ära mis skeemil on.

[GBX]

Tänud krusu70-nele ja Wiltzile ! 2 dual120mm radiaatorit olid puhtalt sümmeetrilisuse pärast nii plaanitud. Erinevaid asjaolusid arvestades, pean siiski elu üle järgi mõtlema. Ehk peab aircoolingu peale pilgu tagasi heitma . Siiamaani kirjutatu ei olnud kindlasti tühi töö. Võib-olla tuleb siis järgmine kast veega. Tegelikult see wc-thing oli mingi roosa unenägu, kast algselt oli möeldud ac- peale. Ja ac tuleb võimas . 3*120mm ette ja täpselt samapalju taha. Võib-olla saab Eesti casemodile krooni peale selle kastiga (mõttetu ego laks, tglt ma pole eriti kursis Eesti asjaga , v.a Taikonaut ). Eks me näe, kui valmis saan siis teen worklogi. Praegu kandevkere ja enamus kerepaneelidest valmis. Kast sisaldab midagi ennenägematut ja paar üllatust. Eks te poole aasta pärast võinii näete...

[Wiltz]

vastuseks siis nüüd juba krusu70'le...

selles mõttes liiga paljusid, et üks asi on põhimõtteline võimalikkus KÕIKE, mis pähe tuleb veega jahutada, teine asi on selle tegevuse kasumlikkus. eks eesmärke ole erinevaid muidugi, mõnel on kinnisidee, et KÕIK peab vee all olema, mõni ei taha ühtegi õhkjahutuse radikat jätta seetõttu, et seal peal tuleks vb mingit ventikat kasutada (kuigi olgem ausad, igavesele suurele kärakale vesijahutuse radikale topitakse ikka 2*3 ventikat iga külje peale undama lõpuks )...aga mõni tahab lihtsalt "fäänzi värki" ja palju raha kulutada ning pildid reitti panna

mina neid eelpool nimet eesmärke ja vaatenurkasid oma jutus ja nõuannetes EI ARVESTA! minu silmis on vesijahutuse eesmärk 1) pakkuda paremat jahutust suurt soojust eraldavatele komponentidele 2) punkti 1 täitmisel pakkuda mõnevõrra paremat OC võimalust 3) realiseerida punkte 1 ja 2, tehes seda väiksema või äärmisel juhul võrdse süsteemi üldise müratasemega võrreldes full õhkjahutusega.
Ja ma leian, et nende punktidega on tegelikult kogu vesijahutuse PRAKTILINE point kokku võetud. Võibolla on mõned pisut spetsiifilisemad asjad veel, kuid keskmiselt võttes on need palju vähemtähtsad.
Nagu ma ju ka ise mainisin, siis NB on ehk tõesti veel asi, mida teatud juhtudel (kindlasti mitte alati) on mõtet veega jahutada. Õigemini, seda võib teha, kuid natuke asja jagav tegija saab samas aru, et see liigutus tähendab teistele komponentidele ilmselt kõrgemat temperatuuri kui muud seaded samaks jätta. Ent kas NB madal temperatuur on alati üldse väga suur prioriteet?

Tood äkki välja mingi reaalse võrdluse näiteks wattides, kui palju eraldab üks kaasaegne üleklokitud quad-core prose sooja ja sinna kõrvale, kui palju eraldab üks kaasaegne keskmine chipset sooja full loadi ajal? Ja rõhutan, paluks mitte otsida võrdluseks kuskilt välja kõigi aegade kõige ahjumat chipsetti, räägime keskmisest olukorrast!

Kust algab sinu jaoks "eriline" takistus süsteemis? Ega 90kraadi põlved ei ole ju ka mingi eriline takistus, ometi tõsisemad vennad neid miskipärast suures koguses kasutada ei taha Mina rääkisin üldisest põhimõttest, ka väga hästi disainitud resu on siiski takistus, võrreldes lihtsalt voolikuga on ta isegi üsna eriline resusse tuleb omakorda vedada voolikud, seal on düüsid, kus ava läbimõõt väheneb jne. Kui süsteemi takistus on niigi ilgelt suur, siis milleks ajada seda veel suuremaks juppidega, mis tegelikult ei ole üldse kriitilised? Sellegipoolest, üldjuhul soovitaks ma isegi mingit resu kasutada...keskmisele vesijahutajale

[keegi-Hannes]

Põhimõtteliselt on Wiltz'i soovitused õiged kuid kuna olen ise 3 erinevat W-Chill süstemi kokku pannud + n arv tuttavate omi näinud, siis minupoolt sutsu teissugused soovitused:
1. Võib küll kõiki soojuseraldavaid pindasid jahutada veega, peaasi et remondi tarbeks saad "voolikurägast" jagu -s.o kiire ligipääs komponentidele või mõne osa välja lülitada (tahad näiteks PSU ajuti tavalise tagasi panna)
2. Ühe pumbaga jadasüsteem, kuid osaliselt paralleelahelaid omav on täiesti arvestatav -eeldan et peaeesmärk on "õhukohinavaba" süsteem mitte niivõrd OC võimekus.
3. Autori joonistus on küll vinge kuid vertikaalset paiknemist üksteise kohta raske aru saada. (oluline õhueraldamiseks süsteemist).
4. Osaliselt jadamisi voolutee ühendades, reasta soojusallikad ka temperatuuri (või eralduva võimsuse) järgi. Alusta jahedamast ja lõpeta soojema allikaga. Kõik jadamisi näiteks: Pump-out-PSU-Chipset-CPU-GPU-Radiaator.
5. Suurema voolutakistusega element radikas võiks olla koos teise radikaga paralleelselt ahelas. Vajaduse korral saad pikkasid voolikuid kasutades neist ühe ka Talvisesse keskkonda visata ja hargnenud ahelate omavahelise vooluhulgaga reguleerides (kas siis seadeventiili abil või minupärast pesulõksuga voolikut pigistades). Tagada et temperatuur liiga madalaks ei kujune (süsteemi välispind hakkab kondensaati koguma n.n "Higistama" juba alla 8 kraadi).
6. Radikad ja nende pind on üks olulisemaid tegureid. Üks vers. mitu sõltub millised sul saada on kuid tea et õhueraldajat vajaks neist igaüks sest just sinna kogunevad "õhukorgid" tavaliselt paikneb radikas ju korpuses kõrgemal kohal. Ka sulgevad kraanid kuluvad ära sest korra aastas vajaks just radikas läbipesu (siingi on radikate paraleelsena hoidmine kasuks, saab ajuti ka ühega ahelas hakkama).
7.Suure veemahuga vaba veerõhuga süsteem eraldi paisupaaki ei vaja (kuigi ise kunagi kinnisesse survesüsteemile lausa membraan-paisupaagi ehitasin). Voolikud annavad piisava elastsuse ka surve alla jäävale süsteemile. Kuid peaksid hoolitsema mugava täitmise ja tühjendamise võimaluse ja selleks on kas "uputatava" pumba ümbrisanum või siis tõesti täitmis-paisupaak, kuid viimasel juhul ei pea ta olema läbivoolava ühendusega. Kuhu viid ka täitmise ja tühjendamise ventiilid.
8. Paralleel ahelaid võid kasutada veel videokaarti(de) juures SLI ja Crossfire. Juhul kui paraleelahelad on enamvähem sama vooliku pikkuse ja jämedusega ei vaja need omavahel tasakaalustusventiile (loe veehulga võrdseks piiramist).
9. Senikaua kuni ei tegele "jootekolb meetodil pingelisamis tasemega OC-ga" ei oleks vaja täiseraldatud voolikuahelaid. S.o siis eraldi pump ahelas või ka radikad kummalegi ahelale eraldiseisvad. - mõtle veelkord mis kirjutasin täitmiste tühjendamiste kohta!

[Wiltz]

keegi-Hannes, samas oled nõus, et kui näiteks eesmärgiks on just tagada ütleme siis GPU'le võimalikult madal temperatuur (mis iganes eesmärgil, kuid eks ta peamiselt OC ole), siis on mõistlikum paigutada just see plokk jadas ettepoole? või on seal mingid nipid, mida ma ei ole arvesse võtnud?

ja äkki viitsid lähemalt rääkida sellest huvitavast asjast-> "õhueraldaja"? täitsa huvitab, mida täpsemalt silmas pead ja mis võimalused sellist asjandust mõne suvalise radika puhul kasutada oleks.

"Suure veemahuga vaba veerõhuga süsteem eraldi paisupaaki ei vaja " mistõttu just suure mahuga ei vaja? kas veemahu "kunstlik" suurendamine, a'la t-line'i otsa voolikuga suur paak, siis näiteks muudaks seda asja?

on sul omal muidu kogemust paigupaagita ahelatega? omale plaanin praegu teha 2 ploki, pumba ja radikaga üsna lihtsa ahela...ilma paisupaagita. natuke muret teeb aga see, et kuna süsteemi veemaht on väga väike ja pump samas üsna võimas siis huvitav kui reaalne saab sealt olema õhku kätte saada kas T-line juurde peaks äkki paigaldama mingi hiljem eemaldatava siibri moodi asja, mis tõmbab selle koha peal voolu natuke "sassi" ja loota, et ehk lükkab õhu ilusti ülespoole välja? t-line tuleb muidugi kõige kõrgemasse kohta süsteemis.

[RassK]

.... Kui sa reservi ringlusest säästad, siis healjuhul ma pakun, et 1-2 kraadi võidad ja ajas kaotad jubedalt. Ilma reservita on õhku jube jama välja saada...

Mul hetkel aint CPU block (d-tek v2) ja radikaks Thermochill PA120.3. OC jaoks on radikal peal 3x Kaze ultra 3000 venti aga niisama jookseb üldse ilma ventideta. Temp umbes 50 juures...
GPU blocki jaoks polnud enam raha ning universaalid ei istu mulle enam....

Wiltz, põhiliselt jah vaiksus ja efektiivsus on need head omadused. OC'd saab kah suht korralikult teha... olenevalt süsteemist siis...

[Wiltz]

2 kraadi on juba päris kõva tulemus ju! ma ise tegelt natuke kahtlen, kas niipalju võidaks, kesmiselt (mingi 100 erinevat suvalist süsteemi võtta ja võrrelda) vast mitte. samas siin paljud vennad ostavad 1000 eekuseid õhkjahuteid (võrreldes at least poole odavamatega) et need 2 kraadi "edu" saada vesijahutusest resu ära jätmine aga hoiab pigem raha kokku
aga mis mõttes ajas kaotad jubedalt? mis aega sa kaotad siis niiväga ilma resuta? ei ole ju tarvis 3 päeva ja magamata ööd seal veeringluse juures passida ja valvet pidada eks see õhu välja saamise lihtsus või keerulisus oleneb kokkupandud loopist, sellest kui kiire vooluga see on ja millised jupid seal on...ja kui läbimõeldult on T-line paigutatud. aga noh, nagu juba alguses ütlesin, first timerile nagunii ei soovitaks väga ilma resuta...ja teatud süsteemide puhul on resu kasutamisel kindlasti rohkem plusse kui miinuseid!

krusu70, proseks on sul E8200? temp 50 kraadi on siis ikka load temp ja maksimaalse kloki puhul? palju toatemp oli kui selle 50 kraadi proselt mõõtsid?

minul oli plokk vahepeal 2 video ja 1 prose (E6600) peal, kuid nägin et prosel ei ole veest eriti kasu ja panin sinna õhu tagasi. videol on plokid otse core peal ja siis on veest kasu kõvasti

[RassK]

Pole toas temp andurit... aga umbes 20 kraadi vast on hetkel. 50 kraadi on ilma loadita ja stock clockis ... ma ei harrasta eriti OC'da kui radikal vendid ei tööta Ükskord oli aint juhus, aga noh selle 1h jooksul mil ma jändasin midagi halvasti ei läinud õnneks.
Väikse testi tegin praegu külmalt. Stock CPU ja alustus 47 kraadi. 1 kraadi võrra soojenemine võttis aega 3 minutit, 2 võrra 6 minutit...

Oot plokid ongi ju aint otse core peale? või mis sa mõtlesid?

[Wiltz]

kuidagi kõrgevõitu tempid sul, omale ei tundu nii? idle's peaks ikka tunduvalt madalamad olema vesijahutuse puhul.

ma mõtlesin seda, et kõigil kaasaegsetel prosedel on heatspeader core peale "kleebitud", seega nö. otseühendust core'ga ei ole! AMD'l saab neid üsna lihtsalt kätte ka, aga intelil pole mina isiklikult julgenud eemaldada
videokaaritdel seevastu on enamasti paljas core originaalradika all, eemaldad aga saasta tehase pasta ja paned vedela hõbedaga oma veeploki peale mina isiklikult arvan, et vesijahutuse puhul on väga suur vahe, kas plokk on otse core'l või on seal mingi mõttetu paks vaskplaat vahel. igaljuhul...endal klokitud, üsna karmilt overvolditud ja max loadi all E6600 temp nagu üle 50c ei läinud vesijahutusega. radikaks on mul 360'ne swiftechi tavaline single-paksusega jurakas, kusjuures kunagi 3 venti pole seal peal olnud, maksimum 2 ja need töötasid ~1000 pöördega.
ja kusjuures, samal ajal kui prosel oli selline temp siis videokaardid tiksusid idle's mingi 35 kraadi kandis ja load oli vist 40-45 kraadi. kui arvestada, et kaardid töötasid 600mhz asemel klokitult ja rajult overvolditult ~900mhz peal siis temp kõikumine polnud üldse kuigi suur (2x8800GT)

[RassK]

Wiltz, tempid on muidugi kõrged kuna radikat ei jahuta ju miski... vesi soojeneb koguaeg. Ega ilma õhuvooluta palju soojust just ka ei eraldu... 50c vesijahutuse puhul on jah kõrge, kuid stockis pole sel tähtsust...
Ventid on radikal pigem OC jaoks peal. Hetkel nagunii kõrgemat clocki peal pole, sest mul on mingi kuradi konflikt millegagi... pmst muu jama mida ma ei viitsi siin arutada (kui soovid oma abi pakkuda siis PS'is võib rääkida).

[Wiltz]

ok selge, seda ma ei lugenud ise õigesti välja siit, mõtlesin et need tempid on töötavate ventidega aga noh siis on teine teema jah, aktiivse õhuvooluta küll jahutusefekt hoopis teine...

[keegi-Hannes]

to krusu70 rõõm lugeda, et kasutad "ventilaatoriteta süsteemi" samas võiks arvata et isegi kui sa tõstad oma E8200 3,7GHz kanti ei pruugi temp üle 55 minna. Samas profilist lugedes et oled lastnud ka 4464MHz-ga, siis mis sind takistab seda veega laskmast?
Siit ka vastus Wiltz plokkide järjekorra kohta: pigem vajab CPU veidi jahedamat sisenevat vett. Mul endal küll puudub C2D prosega veeall klokkamise kogemus kuid Socket 939 prosed ja nVidia GPU meeldis veetemperatuurid selliselt paremini. Ehk pikka aega loadis pumba järel 31 kraadi prose järel tõusis 36 ni ja video järel 44-ni radikas pasiivsena toas mingi 22kraadi, ning enne kui 8800GT-l pinget tõstma ei hakanud ei vajanud ma ka paraleelahelat. (enam hästi ei mäleta: 720MHz jooksis vistilma vMod-ta ja 745 tuli Modides) Ning ka siis ei läinud jadas plokkide pinnalt mõõdetud temperatuur üle 47 kraadi GPU ise oli vist peale 4 tunnist full loadi 76 kraadi ehk plokk oleks sutsu parem pidanud olema.

Aga õhueraldajaid on küttefittinguid müüvates ehituspoodides olemas (pisemad ehk keemilise seinakattega on kallimad ning kobakad kuul-kambriga on odavamad). Pilte ei leidnud netist kuid kirjeldusi on küll. Need on I või T kujulised "piibud" viimane sisaldab ise juba kolmikhargnemist. Tööpõhimõte siis pinna pindpinevusel toimivat mullikeste koguja ning õhu väjalaske klappi, ilma- või ujukiga neid nimetatakse automaatseteks õhueraldajateks. Näe midagi leidsin http://www.dunven.ee/catalog?locale=et&itemId=11103 kuid ükski (4 esimest pildil) ei ole T-kujuline mida mina kasutasin.

[RassK]

njah olen isegi üle 4,5GHz kätte saanud aga lõpp oli BSOD seega no pic no proof
Ennem jäi muu riistvara jalgu kui jahutus

[Wiltz]

kisub offtopicuks, aga mis pinget selle 4.5 jaoks pidid andma?

[RassK]

kui õigesti mäletan siis ~1,8v

[Wiltz]

foook! see ju päris tappev pinge e8xx seeriale:D ma isegi e6600 ei lasknud nii julma pingega vist kunagi.
eks ta vist ajutiselt kannatab ära, kuigi ma arvan et reaalne chipi tapmine ei ole sealt ka kaugel...katsetanud muidugi ei ole, ja ei taha ka, kulukas katse
aga okei, aitab OT'st kah