[Alari A.]

sain nii päris mitu C alla.nii D kui ka c2d prosedega

[M!nA]

digweed, kena lihv peaks mainima

[rallitaja]

hmm... kunagi vinguti LGA775 IHS eemaldamise kohta... Lihviks niikaua, kuni core paistab ja siis võtaks ääred maha?

[heikis]

[rallitaja]

kuskil foorumis oli isegi P3 Coppermine corelt lihvitud see kaitsekiht maha ja jäetud radika alla paljas räni, seda kõike temperatuuri pärast, et veel mingi sajandik kraadi alla saada

[Smoking]

Mis seal ikka, käiaga alguses kallale kohe.

[rallitaja]

a sellel matil, kes seda P3 lihvis, prose isegi töötas pärast
ma proovisin mingi vana s370 p3ga kah (no nii huvi pärast) ja lasin kohe töpa klassist natuke jämmemat paberit tuuri ja kohe hakkas paha, lasti siis koju lihvima
prose läikis ilusti seest, aga mul ei olnud eesmärgiks seda pärast tööle saada, nii et jah... sai maha kantud teine

[Wiltz]

amd 64 heatspreadi paksus on natuke üle 2mm, inteli oma kohta ei oska küll konkreetselt öelda, kuid eeldatavasti midagi sarnast siiski...sellist paksust ei lihvita liivapaberiga, see on metallifressi töö!

[Mario.]

on mingit kinnitust tuua et 2mm ja üle? ma mõtlesin et eks ta imeõhuke plekk ole

[rallitaja]

imeõhuke plekk ei pruugi soojust nii hästi üle kanda kogu pinna peale

[Wiltz]

mismõttes kinnitust? mida seal kinnitada, mul vedeleb neid vasetükke mingi 3tk siin sahtlis ja kapinurga peal, panin ühele joonlaua peale ja umbes nii ta oli...või sa lihtsalt ei usu mind? kui nii, siis pole midagi teha, asi pole seda väärt, et nüüd pilti tegema ja uploadima hakata. samas peaks googli pildiotsing abiks olema kui soovid näha mõnda eemaldatud vaskplaati, keegi kindlasti on jäädvustanud oma töö tulemuse

[rallitaja]

s478 p4 ihs oli kah ~2 mm paks

[Mario.]