Hoia eemale, kõige ropum jahutus mida elus käes olen hoidnud ja ma olen umbes 100 kasti ehitanud- kokku puutunud.
Kinnitus on porno, jahutuse enda materjal on porno, mälud ei mahu ära, jahutab kehvemini kui veel odavamad mingid jonsbod ja deepcoolid, ventikad teevad vastikut vilinat.
Mul selle kere vedeleb kui tahad, võin tasuta anda, ma ei suutnudki seda ei ise kasutada ega müügiarvutile panna kuna häbi oleks olnud sellise kõntsaga müüa kasti.
Kinnituse viskasin kahjuks minema kuna lahti võttes tuli ühelt pesalt keere maha ja kogu bracket oli paindunud ka pingest (Väga kehva materjal jällegi), võigas.
protsessori vesijahutuse kohta võib siit küsida või saan vastu näppe? Alphacool Core XP3 Brass või isegi tavaversioon pädeb? Alphacool kasutab teistmoodi veevoolu disaini võrreldes näiteks EK-ga _________________ 3D-printimine mahus kuni 320x320x380mm, küsi lisa!
protsessori vesijahutuse kohta võib siit küsida või saan vastu näppe? Alphacool Core XP3 Brass või isegi tavaversioon pädeb? Alphacool kasutab teistmoodi veevoolu disaini võrreldes näiteks EK-ga
Muidu peaks sellised küsimused minema Watercooling teemasse, mis on kohe siin kõrval.
Kunagi olid EK veeplokid täitsa okei oma hinna kohta aga viimasel ajal on need ka täielikult ära keeranud hindadega. Perf ei ole neil lihtsalt piisavalt hea kui hinda arvesse võtta. Alphacool ja Watercool ftw.
Panen mingi värske ülevaate ka, kus võrreldakse:
Arvutis Intel i9-13900K ning jahutuseks Arctic Liquid Freezer II 280.
1) Tean, et öeldakse, et seda protsessorit raske jahutada;
2) Öeldakse, et võiks vähemalt 360mm AIO olla. Kuid 280mm vs 360mm ei jää väga alla jahutuse osas kui 240mm jääks. Ideaalis paneksin küll 360 või isegi 420, kuid kahjuks ei mahu esimene korpusesse ära koos praeguse videokaardiga.
Probleemiks on, et protsessori temperatuur tõuseb näiteks Adobe Lightroomis RAW pilte töödeldes väga kiirelt kui pilte veidikenegi kiiremini vahetada kuid samas langeb ka kiirelt uuesti. Tulemuseks on pidev lühiajaline ventilaatorite 100% peal töötamine ja uuesti langemine, mis on väga häiriv lõppkokkuvõttes. Idles on temperatuur ~36 kraadi, ning kui pilte kiiremini vahetada, siis tõuseb temp ~80-93 kraadini, vendid pöördes ja ~5 sekundi pärast jälle okei.
Cinebench R23 annab tulemuseks ~38-39k, mis võiks olla ok tulemus.
Intel Extreme Tuning Utilitys olen teinud ka väikese undervolti:
Core Voltage Offset -0.080 V
Performance Core Ratio 55x -> 53x
Effecient Core Ratio 43x -> 41x
Olen mõelnud termopasta asendamist vedelmetalliga (Thermal Grizzly Conductonaut Extreme). Ning ka emaplaadil originaal contact frame asendamist Thermalright LGA1700-BCF vastu. Pean leidma enne kust oleks usaldusväärne koht seda osta.
Viimase variandina CPU deliddingut.
Kas AIO pump on põhjas? Seosetutel põhjustel paljud hoiavad pöördeid all või muutuvalt koos tempiga, pumba täispööretel töötamine aitab asja palju paremini kontrolli all hoida.
Lisaks mis sul kasti temp üldse teeb? Minu isiklikul kogemusel ja hinnangul on mingi radiaatori ette otsa panek kõige jaburam tegu kui reaalselt jahutada on vaja midagi. Kogu see sealt läbi käiv soe õhk kütab ju terve kasti üles ning lisaks kaart peab seda sama sooja õhku võtma.
Ning mis powerdraw üldse teeb? Kas on piiratud 250w peale võit sööb palju jaksab?
Ilmselt soojusülekanne kehva CPU die -> veeplokk. Ehk siis delid ilmselt aitab, vedelmetall termopasta asemel arvan, et võit üsna väike võrreldes sellega palju jama paigaldusega ja mis riskid kaasa tulevad.
Soovitan veel vaadata üle fan curve-i ja seadistada nii, et nt 85c peal on fan ~50% ; 90c peal fan 60% ja 95c pealt 80% ja 97c pealt nt 100% vms.
Tempid vaata vastavalt enda arvutile üle ja fine-tune-i. Kindlasti ei lahenda see probleemi, et temp kõrge, küllaga võibolla ei sega nii palju töötegemist ja perf hitti ei saa, kuna reaalsuses need spike-d on hetkelised ja veetemp oluliselt süsteemis ei muutu. _________________ Project Wooden Case
Selles suhtes, et täiesti kasutatav kui piirad aga siis kaob mõte ära. 199w juures tegi R23 mingi 22,5k (stockis tegelt peaks 24,5k ära tulema) ja siis tempid jaurasid seal 90-95 ligi. Siis hoidis 5,2ghz max (peaks 5.3 tulema)
125w juures äkki tuli 15k ja 165w juures 20k kanti.
tundub, et selline kuni 250w ikkagi tahab lahkelt saada, et enda maksimaalne teostus ära teha. Ma isegi kogemusest juba näen, et 280 ja 360mm aiod lähevad ka täiesti peeneks selle peale.
ei tea kui delidida ei taha, kas läppimine leevendaks muret w? nii või naa garantii läinud, vahet pole kumba teha _________________ 3D-printimine mahus kuni 320x320x380mm, küsi lisa!
Mul ei ole aimugi mis tänapäeval delid annab üldse.
4 gen oli üsna okei, selline 10 kraadi alla, 7 vist umbes 15 ja kõige rajumad tulemused tulid 8700K prosega kui õigesti mäletan. Mingi 20 kraadi kukkus sama jahutuega täiskoormusel.
9 äkki ei olnud deliditav mõistlikult (seal vist juba oli vedelmetall) ja edasi ei ole aimugi. _________________ Emotsionaalne suruja
Ostsin uue PC:
* Asus rog strix z790-H gaming wifi
* i7-13700K
* noctua rtx 4080
* noctua nh-d15
*
Küsimus CPU fan'de kohta. Suht tihti tõmbab pöörded sekundiks kaheks üles ja siis jälle 0i tagasi. Vana PC oli ka sama cpu jahutusega ryzen 5 peal ja ei pannud kunagi sellist asja tähele - pöörded läksid üles kui panid mängu käima vmt, mis päriselt võttis ressursi. Aga selle uue masinaga, nii kui midagi nats suuremat korraks teed, et paned steami käima vmt tegevus, mis nats CPUd võtab, siis kohe pöörab üles CPU fanid.
Tempid on ok, paar tundi siin käinud, niisama asjatnud, mänginud pole, 29-40 cpu tempid, gpu on 39 peal, fanid seisavad.
Mitte, et mind ullult häiriks see vahepealne fanide tõmblemine, aga kas see on ming inteli teema või on see kuidagi asuse mobo seadistus või miks ta ilmaasjata nagu tõmbleb? või see on täiesti ok, et ta nii käitub?
Lugege minu postitust üle ühe ülevalt.
Kui see prose peeneks läheb, siis võtab ta ladnalt mingi 250w+
Vaata biosest mis sul seal power limitid on. Ma pakun, et kõik on auto peal.
See prose oskab muidugi ka mängides mingi 200w ligi võtta. Selles olukorras mis kirjeldate läheb prose korraks täis valmidusse ning siis ongi jahutust vaja. Proovige cinebench R23 või intel extreme utilityga testida. Ma arvan, et see noctua jääb thermal throtlema või power limit throtlema antud olukorras.
Kui ainult mängimine ning tavapärane kasutus on plaanis, siis ma piiraks ära lihtsalt tarbimise. _________________ Emotsionaalne suruja
Esimest korda läksin AIOlt üle õhule (Dark Rock Pro 5). 5800x on stock seades OK, aga kellata on pea võimatu - temp põrutab raketina üle 90. Ja muidugi kukub koormuse kadudes sama kiirelt alla ka. Kas see on õhkjahutuse eripära? AIO-ga nii järske muutusi temperatuuris ei täheldanud.
time123, tänapäeva õuverklokk on undervolt. Prosed juba tehasest ise teevad klokki oma turbo boostide näol - endal ei ole tänapäev mingit vajadust 1337 h4X0rit mängida, et 100Mhz äkki juure saada.
Tomorrow, Inteli Protsessor ei mahu hästi uue jahuti alla ära. Teie viimases viidatud videos: 1.43, on Inteli protsessor 4-5mm jahutiga katmata, ehk mööda. Offsett või mitte, paljas.
Tomorrow, Inteli Protsessor ei mahu hästi uue jahuti alla ära. Teie viimases viidatud videos: 1.43, on Inteli protsessor 4-5mm jahutiga katmata, ehk mööda. Offsett või mitte, paljas.
1:43 on videos AM4 protsessor, mitte Inteli protsessor.
Vastuseks teie küsimusele - jah see on ok ja ei ole kuidagi proset kahjustav. Offset mount tuleneb AMD eripärast, kus kõige kuumem osa ehk compute chiplet ei asu täpselt prose keskel kus kõigil AIO mudelitel sisemine coldplate asub.
Offset mount võimaldab liigutada kõige paremini kuumust juhtiva AIO osa kõige kuumema prose osa peale, et need kattuksid võimalikult hästi. Selle 4-5mm katmata osa all on IHS all paljas PCB ja pole midagi mis vajaks jahutust.
AMD probleem on ka selles, et compute chiplet on väga väike ja isegi kui see tarbib ainult ütleme 90W, siis nii väikselt pinnalt kuumuse kiiresti ära juhtimine on keeruline (heat density). Seetõttu võib AMD olla temperatuuride poolest kuumem kui Intel, tarbides samal ajal kaks või isegi kolm korda vähem voolu. Inteli kivi on (htekel veel) monoliitne mis aitab liigse kuumuse ärajuhtimisel. Neil tekib järgmise põlvkonnaga sama probleem, kuna nad liiguvad samuti chipletite peale.
Intelil on jahutusega hetkel teised probleemid. Nende enda nö kinnitusraam panutab proset niipalju (ei mäleta kas kumer või nõgus - concave/convex), et kontakt jahuti talla ja IHS vahel on kehva. Seetõttu saab osta nö kolmanda osapoole "contact frame" mis jaotab surve ühtlasemalt ja tagab parema kontakti IHS ja jahuti talla vahel.
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
