"Looking at previous consumer platform sockets, AMD has mostly been sticking with PGA designs. However, according to the latest leaks, AMD is making the jump to LGA with the upcoming Zen 4 CPUs, transfering all pins from the processor to the motherboard socket. AM5 will also feature dual-channel DDR5 support, but will unfortunately remain stuck on PCIe 4.0."
LGA puhul jäävad need "bent pins processor" jamad ära ning emaplaadi pinid on sellised, mida on keerulisem bendida... AM4 puhul neid bent pins teemasid ikka kohanud + ühe korra endalgi olnud (transpordis ilmselt, kuivõrd oli tray ja plasttotsikus lihtsalt - pinsettidega sain sirgeks).
Pigem meeldib. Mida sellest kaotada on?
Vastupidi emaplaadi pinne on kergem bendida kuna need on õhemad ja neid on rohkem. PGA puhul peab suuremat jõudu rakendama, et prose pinne kõveraks saada. See peab siis olema shipping accident või prose maha kukutamine või valesti socketisse surumine. Või siis jahuti eemaldamine koos prosega (kui termopasta on liimiks muutunud).
Nendest kõveratest pinnidest ja socketi kahjustamisest on pidevalt kuulda olnud. Muidugi emaplaat on tavaliselt odavam kui prose aga emaplaadivahetus vs prose vahetus on ka suurem pita.
Pealegi ma ei tea kas asi on minus aga mul on LGA kasutamisel alati cringe moment kui asetan prose socketisse ja siis vajutan leveri alla. Selline tunne/heli nagu selle surve panekuga pinnid all lömastuks aga uuesti üles tõstmata ei tea ja selle ülestõstmise käigus võib prose vabalt socketisse tagasi kukkuda ja emaplaadi nässu keerata.
Hetke info alusel AM5 esimene seeria (Ryzen 6000), saab olema generational leap. Ning Intelil ei saa olema midagi vastu panna väga pikka aega. Alder Lake'i performance't on kõvasti alla tõmmatud esialgsest spekulatsioonist.
Hetke info alusel AM5 esimene seeria (Ryzen 6000), saab olema generational leap. Ning Intelil ei saa olema midagi vastu panna väga pikka aega. Alder Lake'i performance't on kõvasti alla tõmmatud esialgsest spekulatsioonist.
Pikka aega? Alder Lake tuleb juba see aasta, AMD sügab alles mune see aasta, ei tule ühtegi DDR5 neilt ju. Järgmine aasta nagunii uus seeria ka Intelilt, nagu iga aasta.
Hetke info alusel AM5 esimene seeria (Ryzen 6000), saab olema generational leap. Ning Intelil ei saa olema midagi vastu panna väga pikka aega. Alder Lake'i performance't on kõvasti alla tõmmatud esialgsest spekulatsioonist.
Pikka aega? Alder Lake tuleb juba see aasta, AMD sügab alles mune see aasta, ei tule ühtegi DDR5 neilt ju. Järgmine aasta nagunii uus seeria ka Intelilt, nagu iga aasta.
Alder Lake ongi Inteli ainuke play hetkel. Hea kui tuleb 10% kiirem kui praegune AMD parim prose. Hiljemalt Q1 tuleb AMD oma AM5'ga välja ja see sõidab Alder Lake'st korralikult üle. Inteli järgmine seeria on alles 2023 millalgi... Võibolla 1-2 kuud saab Intel nautida topis olemist.
Hetke info alusel AM5 esimene seeria (Ryzen 6000), saab olema generational leap. Ning Intelil ei saa olema midagi vastu panna väga pikka aega. Alder Lake'i performance't on kõvasti alla tõmmatud esialgsest spekulatsioonist.
Pikka aega? Alder Lake tuleb juba see aasta, AMD sügab alles mune see aasta, ei tule ühtegi DDR5 neilt ju. Järgmine aasta nagunii uus seeria ka Intelilt, nagu iga aasta.
Alder Lake ongi Inteli ainuke play hetkel. Hea kui tuleb 10% kiirem kui praegune AMD parim prose. Hiljemalt Q1 tuleb AMD oma AM5'ga välja ja see sõidab Alder Lake'st korralikult üle. Inteli järgmine seeria on alles 2023 millalgi... Võibolla 1-2 kuud saab Intel nautida topis olemist.
Q1 võid ainult und näha, imo peaks AMD AM5 tulema alles aasta teises pooles 2022.
The Raphael Ryzen Desktop CPUs are also expected to feature RDNA 2 onboard graphics which means that just like Intel's mainstream desktop lineup, AMD's mainstream lineup will also feature iGPU graphics support. The Zen 4 based Raphael Ryzen CPUs aren't expected till late 2022 so there's still a lot of time left in the launch. The lineup will compete against Intel's Raptor Lake 13th Gen Desktop CPU lineup.
https://wccftech.com/amd-am5-next-gen-desktop-platform-details-leak-zen-4-ryzen-cpu-support-lga-1718-socket-dual-channel-ddr5-memory/
Eks näis. Kui tootmine jonksu saadakse, siis võib AMD ikkagi 6nm Zen3+ väljastada kuigi hetkel paistab see olevat riiulisse pandud. Väheusutav, et AMD kavatseb ainult Zen3-ga Alder Lake vastu võidelda kuni järgmise aasta teise pooleni. _________________ Win11 25H2 upgrade skriptid neile kelle masin ise ei taha 23H2 või 24H2 pealt ennast uuendada: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11720738#11720738
Youtube lisa vene jama eemaldamiseks: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11745846#11745846
Väheusutav, et AMD kavatseb ainult Zen3-ga Alder Lake vastu võidelda kuni järgmise aasta teise pooleni.
XT refresh Alder Lake peaks olema kuni 8+8 konfis ja tuleb väidetavalt 2021 aasta lõpus. Desktopi vaatest väiksed tuumad suurt lisaväärtust ei anna võrreldes tavaliste suurte tuumadega. AMDi kuni 16 suure tuumaga AM4 lahendus jääb ilmselt konkurentsivõimeliseks.
Let's keep it going! Raphael is the first Zen 4 consumer chip and here's a first look
Raphael
- AM5 socket
- DDR5 (no DDR4)
- 28 PCIe 4.0 lanes (+4 compared to Zen 3)
- 120W TDP (170W possible as well)
tsitaat:
AMD Ryzen Raphael 'Zen 4' Desktop CPU Expected Features:
Brand New Zen 4 CPU Cores (IPC / Architectural Improvements)
Brand New TSMC 5nm process node with 7nm IOD
Support on AM5 Platform With LGA1718 Socket
Dual-Channel DDR5 Memory Support
28 PCIe Gen 4.0 Lanes (CPU Exclusive)
105-120W TDPs (Upper Bound Range ~170W)
Huvitav on see, et erinevalt Intelist läheb AMD väidetavalt täielikult DDR5 peale üle samas kui Intel kasutab mälukontrollerit mis toetab mõlemat. See võib seletada miks Intel plaanib Alder Lake väljastada see aasta aga AMD Zen4 tuleb väidetavalt alles järgmise aasta teises pooles. Ilmselt AMD ootab, et DDR5 laielmalt leviks ja hinnad veidi alla tuleks. Muidu oleks suht jama kui inimene ostab plate ja prose aga ei saa arvutit kasutada kuna DDR5 saadavus on kehva ja hinnad taevas. Umbes nagu praegu videokaartidega on. Intel saab sellest mööda sellega, et toetab ka DDR4.
Hea on näha ka, et PCIe ridasid rohkem juurde antakse. See teeks 16+4+4+4 aga ma eeldan, et 4 rida on reserveeritud kiibistikuga suhtlemiseks. Samas kui pole ja 28 on kasutatav, siis see tähendaks, et saaks GPU ja kolm M.2 jooksutada otse prosest. Hetkel saab GPU ja kaks M.2 prosest aga seda enamasti X570 peal. Eriti kui me räägime PCIe 4-0-st
Hetke info alusel AM5 esimene seeria (Ryzen 6000), saab olema generational leap. Ning Intelil ei saa olema midagi vastu panna väga pikka aega. Alder Lake'i performance't on kõvasti alla tõmmatud esialgsest spekulatsioonist.
Pikka aega? Alder Lake tuleb juba see aasta, AMD sügab alles mune see aasta, ei tule ühtegi DDR5 neilt ju. Järgmine aasta nagunii uus seeria ka Intelilt, nagu iga aasta.
Alder Lake ongi Inteli ainuke play hetkel. Hea kui tuleb 10% kiirem kui praegune AMD parim prose. Hiljemalt Q1 tuleb AMD oma AM5'ga välja ja see sõidab Alder Lake'st korralikult üle. Inteli järgmine seeria on alles 2023 millalgi... Võibolla 1-2 kuud saab Intel nautida topis olemist.
Lihtsalt huvi pärast küsin mille pealt sellised väited? Eks me siis oota hiljemalt 31. märtsiks 2022 poeletil AM5 prosesid mis sõidab alder lakest korralikult üle (ehk siis tublisti rohkem kui > 10% ). Isiklikult arvan et Q1 2022 on liiga vara veel oodata.
Võiks teha huvi pärast siin ja AM4 teemas küsitluse, et kui palju inimesi on oma prose/emaplaadi pinne suutnud kahjustada ja mis lõpptulemus oli: mahakandmine, RMA või sai ise sirgeks painutada või tagasi joota. Ma pakun mitte millelegi toetudes, et neid kes on suutnud emaplaadi omasid kahjustada on siiski rohkem. Paljuski ka seetõttu, et enne 2017 aastat ja ilmselt veidi pärast sedagi oli pea terve kümnend LGA turul domineeriv. Seega rohkem LGA kasutajaid=rohkem intsidente. _________________ Win11 25H2 upgrade skriptid neile kelle masin ise ei taha 23H2 või 24H2 pealt ennast uuendada: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11720738#11720738
Youtube lisa vene jama eemaldamiseks: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11745846#11745846
Ryzen APU pinned olen küll kõveraks väänanud kogemata, kuid suhteliselt lihtsalt sai korda. Kui peaks kukkuma CPU pesasse emaplaadil midagi ja seal kahjustama pin'e , oleks keerulisem sirgeks ajada.
Kõveraks pole pine suutnud tõmmata aga Athloni pealt tahtsin prose cooleri pealt saada ja oli nii kõvasti kinni tsementeeritud see termopasta et kui lõpuks cooler pealt tuli siis talla alt vaatasid prose pinid hoopis vastu
Sama - see probleem, et jahutuse eemaldamisel kipub see koos CPU-ga pesast välja tulema (ja seeläbi pinne kõveraks painutama), on minu arvates olulisem.
Endalgi korra juhtunud, vist oli siis kui vahetasin stock jahutuse aftermarket oma vastu - tarbija vaatepunktist ju täiesti reaalne olukord. Pärast seda kogemust keerutan jahuteid senikaua kuni termopasta järgi annab ja lahti laseb cpu-st, samas alati pole "loksutamiseks" ruumi just kõige rohkem. _________________ M: MSI B660M MORTAR M: Dell RTX 2060 M: Telia ARRIS 5305 UHK 4k digiboksid, 2tk
Parem kui mitte midagi. Kahjuks ei leia seda kuskil müügil.
Pigem imestan, et tuntumad tootjad pole sarnast lahendust leiutanud.
Kas sellist "klambrikest" saaks iga jahutuse korral kasutada,
Noctua jne katavad kogu pinna ja see jääks ette...
Parem vähem pastat (pildil paks kiht), katta pind ühtlaselt ja enne eemaldamist "õrnalt" keerata mõni kraad kummagile poole
ja pole hetkel mõlemat korraga välja tõmmanud. (oleneb kindlasti pastast jne MX-4 pole juhtunud vähemalt ja suurema viskoossusega pastat ei kasuta
proovisin miski aeg Thermal Grizzli pastat ja see tundus, et vajaks eelsoojendamist enne paigaldamist ).
Huvitavat infot nüüd AM5 kohta (Zen4). Igasugu supply shortage tõttu lükkub launch 2022 Q1 pealt Q3'le Kuid võibolla AM5 APU'd tulevad siiski Q1. Just nagu Zen3 APU'de puhul oli, et tulid varem kui full perf desktop CPU'd.
IPC peaks olema vähemalt 20% parem kui Zen3.
Samas peaks olema lihtsam socketisse panna seda kuii saab paremini kinni hoida. Näppude jaoks avaused olemas ja ilmselt ka parem jahutite kinnitusmeetod sellega seoses.
Kõveraks pole pine suutnud tõmmata aga Athloni pealt tahtsin prose cooleri pealt saada ja oli nii kõvasti kinni tsementeeritud see termopasta et kui lõpuks cooler pealt tuli siis talla alt vaatasid prose pinid hoopis vastu
Ma olen korduvalt niimoodi CPU pesast välja tõmmanud. Õnneks on tänapäevased pastad natuke paremad.
See oleks üsna tarbijasõbralik. Jahutite tootjaid see vaevalt rõõmustaks.
Miks ei peaks tootjaid rõõmustama? Ei pea arendus kuludele raiskama, võivad vanal rasval edasi lasta ju.
Raha teenitakse uute klientide arvelt, kes ostavad. Või siis need kes enam inboxi ei talu ja tahavad vaikust nautida.
Raske öelda kui tõene see on, et mitu kvartalit varem juba hindu pakutakse. Minuteada otsustatakse hinnad ikka palju lähemal väljalaskele.
See kas 7950X tõesti on 24c/48t on samuti küsimärk, kuna senised andmed on viidanud ikkagi 16c/32 konfiguratsioonile.
Huvitav palju need uued prosed voolu tarbivad selliste taktide juures? Protsessori "tald" ilmselt on nende vahedega, et õhk paremini liiguks? _________________
rmc, TDP kuni 170W. Kui londiste arvutus TDP * 1.35 paika peab ka AM5 kohta, siis reaalne voolutarve üle 200W. Seega rohkem kui praegused. IHS disain on jah kummaline ja meenutab mulle X99.
EDIT:
Pole küll otseselt teemasse aga seda isegi ostaks:
See on loogiline, et kõik connectorid emaplaadi teisel poolel on, ent mingit lisaplastikut ma oma emaplaadile küll ei taha. Isegi kui aknast jne. rääkida, siis pigem meeldib vaadata kogu kupatust mobol _________________
The cIOD packs a pleasant surprise—an iGPU based on the RDNA2 graphics architecture! Now most Ryzen 7000 processors
will pack integrated graphics, just like Intel Core desktop processors.
Huvitav - juhul kui need on korralikku punchi packivad iGPU-d siis ei pea eelistama enam APU-d juhul kui alguses säästa tahad dGPU ostu edasilükkamise läbi. Muidu pidid APU ostma ja CPU-jõudluses kaotama... _________________
rmc, Kaheldav. Need omavad liiga väge CU-sid, et midagi peale pildinäitamise eriti teha. 2 CU väidetavalt samas kui Vega oli 8-12.
Muidugi ma olen antud küsimuses ka biased kuna mulle pole iGPU (eriti aneemilised mis kõlbavad ainult pildinäitamiseks) kunagi meeldinud.
Minu jaoks kasutu silikoon rauas. Aga see on ainult minu arvamus ja "normie" jaoks võib tegu olla päästjaga kui ainus graafikakaart sureb vms.
ST perf kasv väidetavalt 15% ja MT 31%.
Kummaliselt vaikne oldi L3 teemal. Seega ma eeldan, et sama 64MB mis Zen3?
Või on 96MB nüüd standard ilma stacked cache kasutamata? (tuumas sees).
PCIe ridade arv prosest on osade allikate väiteks 24. Teiste väitel 28. Pakun, et see 24 on kasutatav ja 4 on reserveeritud kiibistikuga suhtlemiseks.
Kiibistike teemal on kah segadust. Osad väidavad, et X670 ja X670E kasutavad kahte X650 kiipi samas kui teised väidavad, et X670E kasutab 6nm IO Die kiibistikuna (nagu X570 tegi).
Fakt on see, et ise ei hakka uuendama enne Zen5 kui on saadaval DDR5 10000+ kiirused ja V-Cache uuesti peale pannakse.
Vaadates roadmappe, siis antakse tuld mõlemast suunast lähiaastatel vähemalt kuni 2nm/3nm peale jõudmiseni (sealt edasi läheb väga raskeks) ja iga aasta tuleb midagi kiiremat välja mõlemalt tootjalt kuni 2025/2026. _________________ Win11 25H2 upgrade skriptid neile kelle masin ise ei taha 23H2 või 24H2 pealt ennast uuendada: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11720738#11720738
Youtube lisa vene jama eemaldamiseks: https://foorum.hinnavaatlus.ee/viewtopic.php?p=11745846#11745846
The cIOD packs a pleasant surprise—an iGPU based on the RDNA2 graphics architecture! Now most Ryzen 7000 processors
will pack integrated graphics, just like Intel Core desktop processors.
Üsna keskpärane presentatsioon seekord. Esimest korda, kui AMD on Ryzeni ajastul koperdanud.
170w on natukene üllatav. ma siiski eeldan, et see jääb mingite erimudelite pärusmaaks või võib-olla 16-core.
ipc gain selle presentatsiooni valguses on veidi... kahtlane. 15% üle 5950x, mille boost spec on 4.9ghz, presentatsioonis näitas 7000 seeria 5.5ghz (eeldada vist küll võib, et mingi bs load suuer numbri jaoks ja cinebench kukub allapoole?). see on ~11% takti vahet. nagu tpu kommentaariks ütleb, et mälu võib seal ka olulise vahe teha. alder lake näitel cb23 st vahe ddr4-3600 cl16 vs ddr5-6000 cl36 oli 15%. eeldatavasti see mälu kiiruse käitumine ryzenil mõnevõrra küll erineb aga tõstab küsimärgi.
Tomorrow, zen3 on 32mb per chiplet. arvestades sisuliselt küsimuse vältimist võib eeldada, et on sama.
edit:
samamoodi on see blenderi testi küsimärk. 31% kiirem. okei, aga 16c/32t vs 8+8c/24t tähendab juba otse threadide pealt kolmandikku edu. selles mõttes - ?
arvatavasti mingi stock ülesöödetud 12900k konf ja 7950x lööb efficiencyga. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Üllatavalt odav tippmudeli kohta. Näiteks X570 Xtreme oli üle 800 väljatulles ja Master üle 400.
Muidugi see ei välista, et tuleb mingi Xtreme Waterforce versioon mis maksab 1K.
Siin on täpsemalt juttu. Midagi väga üllatavat pole. Ainuke päris uus info on see, et see 170W ei ole TDP vaid default PPT limiit. AM4 peal oli see 142W mis on juhtumisi ka 8c/16t maksimaalne voolutarve.
See oli juba varem teada, et iGPU omab ainult 2-4 CU ehk kõlbab ainult pildinäitamiseks/troubleshootimiseks või väga vanade mängude jaoks.
See tähendab ka seda, et me näeme jätkuvalt G seeria mudeleid aga arvatavasti mitte enne järgmist aastat.
Siin on täpsemalt juttu. Midagi väga üllatavat pole. Ainuke päris uus info on see, et see 170W ei ole TDP vaid default PPT limiit. AM4 peal oli see 142W mis on juhtumisi ka 8c/16t maksimaalne voolutarve.
ewur, Järgmine aasta. Phoenix ja Dragon Range. Kuni 45W ja 55W+ vastavalt. Üks mõeldud midrange thin & light jaoks ja teine high end kobakatele.
Spoiler
Põhiline küsimärk on saadavus. AMD'l on minevikus just selllega suurimaid probleeme olnud mobiilses segmendis. Ma ei tea kas suure nõudluse või väikse mahu tõttu on olnud raske leida neid läpakaid.
https://www.techpowerup.com/296863/alleged-6-core-ryzen-7000-series-tested-in-basemarks-gpu-rendering-tests The first test is an OpenGL test where the 6-core CPU beats the 16-core CPU by a not insignificant 9.5 percent overall, but by more than 11 percent when it comes to the minimum frame rate in the benchmark.
Engineering samplid jooksevad tavaliselt madalal taktil ja mitte kõige optimaalsema firmware peal. ES ja 6 tuuma kohta hea tulemus.
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
teata moderaatorile
Alder Lake peaks olema kuni 8+8 konfis ja tuleb väidetavalt 2021 aasta lõpus. Desktopi vaatest väiksed tuumad suurt lisaväärtust ei anna võrreldes tavaliste suurte tuumadega. AMDi kuni 16 suure tuumaga AM4 lahendus jääb ilmselt konkurentsivõimeliseks.
Spoiler 
Kuid võibolla AM5 APU'd tulevad siiski Q1. Just nagu Zen3 APU'de puhul oli, et tulid varem kui full perf desktop CPU'd.
