See oli minumeelest BS test.
Seal oleks pidanud mõlemad olema nii "stock" kui "OC" all mõlemad samal taktil.
Stock testis ma eeldan, et 1700'l on base clock ehk 3Ghz ja 2600' 3.4 GHz... ning järjekordselt on paremad tulemused kui 1700'l...
OC testis jookseb 2600'l CPU takt 200mhz kõrgemal ja siis imepärasel kombel on ka kõrgem skoor?
Siin on asi väga kaugel 6 tuumalise ja 8 tuumalise testist.
Kui võrrelda lihtsalt omavahel, et kumb on (mängudes) parem kas eelmise põlvkonna 8 tuumaline või praeguse põlvkonna 6 tuumaline siis sellest saaks järeldada, et uuem 6 tuumalisem on parem (mängudes), kuna taktid on kõrgemad.
Seal oli ka tulemusi, kus stock 2600 vs OC 1700 olid peaaegu samad _________________ M: AMD Ryzen 5 7600X Box
mängud kasutavad jätkuvalt paremal juhul 6-8 threadi, edasi on mängimise seisukohalt üsna mõttetu.
sealjuures reviewdes kasutatakse testimiseks tihtipeale neid käputäit mänge, kus on rohkemast prosest kasu. need võib kahe käe sõrmedel üles lugeda.
huvitav-huvitav, miks see nii on? Kas äkki selleks et ilma amd-ta istuks kõik endiselt prescottide otsas?
AM4 peal kasutatakse ainult ühte kivi, seega I/O kivi järgi väga vajadust pole.
33% rohkem mäluriba oli väga huvitav detail, 2666->2933 DDR4 tähendab ainult 10% lisa. Too I/O kivi teeb oma tööd päris hästi.
TR4/SR3 socket jääb ju samaks, seega kanaleid ei lisandu.
edit: Huvitav, presentatsioonis mainiti AT väitel, et Zen2 die on 8c/16t chiplet. Sellel Epyc Rome pildil paisavad ka nagu 8 chipleti olema, kahekaupa paaris selle I/O kivi kõrval.. Iseenesest on hea mõte, juhul kui modulaarsus on kivisse nii sügavale sisse ehitatud, jätkata parema yieldiga pisikeste kivide tootmist, laduda neid jadasse ning lasta I/O kivil mälukanalite jms suhtlust vahendada. Huvitav. Ideeliselt peaks kaks tükki saama ka AM4 peale panna, jäädes seega juskui "pool Threadripper 2" lahenduseks ilma I/O kivita (mälu jääks ühe kivi külge, teine oleks ühe hopi võrra kaugemal).
..
edit: Huvitav, presentatsioonis mainiti AT väitel, et Zen2 die on 8c/16t chiplet. Sellel Epyc Rome pildil paisavad ka nagu 8 chipleti olema, kahekaupa paaris selle I/O kivi kõrval.. Iseenesest on hea mõte, juhul kui modulaarsus on kivisse nii sügavale sisse ehitatud, jätkata parema yieldiga pisikeste kivide tootmist. Huvitav.
ccx on 8/16, kõrvuti on eeldatavasti põhimõtteliselt ryzeni stiilis 2xCCX kivi. Ehk siis ryzen tulebki eeldatavasti 16 tuumaga (2xCCX nagu praegugi).
Küsimus on aga see, et mis ryzeni puhul IO'ga tehtud on. Kas EPYCul on ccx'i sisene IO välja lülitatud, või pannakse ka ryzenil IO eraldi kiviga kõrvale. Kuna eeldatavasti on CCX'id ju samad.
avx-512 on täna nii vähe kasutust leidev asi ja amd mängib kindla peale.
pigem tekib mul huvi, kuidas see mõjutab näiteks voolutarvet. teoorias peaks nad samade hädade otsa sattuma, kus intel on.
muidugi huvitav, et amd kuidagi ei tahtnud avx rääkida
anandtechi liveblogist lasin silmad üle, marketing on ikka kohati huumor kui taustast liiga palju tead. kõvasti torkeid inteli pihta muidugi ka.
selline shareholder-turundus lugu on see kahjuks. tehnilisest poolest tahaks teada. meid huvitavast räägiti ikka üsna vähe.
- io kivi arhitektuursest poolest ei midagi - if switch või on rohkem nb sinna kolitud?
- frontendi update list on iseenesest impressive, eks selgub, mis nad siis täpselt tegid.
- arvestades, et sama 7nm ja "double density" käis nii vega20 kui zen2 kohta, siis tegelikkuses sama ~55% tihedam lugu? puhas zen/+ optical shrink paneks kivi 150mm² kanti :/
- 64 cores tähendab jätkuvalt 8 core chiplette nagu arvata võis. aga kuidas chiplettide sisuga lood on, on lahtine.
- cray benchmark: one socket rome scored 28.1 seconds, two 8180m 30.2 seconds. rome air-cooled, non-overclocked, not final frequency. hmm, kas perfi mõttes praegu ei ole asjad samas kohas? _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
That IO hub looks like you could split it into quarters for the consumer market. 2 IF links, 2 DDR4 channels, 32 PCIe lanes. Add in two highly binned chiplets for high frequency 16-core.
mida nad sel juhul mälu viitega teevad? (eriti suure) epycu juures on see vähemoluline ja nad ütlesidki, et eesmärk oli varieeruvast viitest lahti saada. desktopi puhul kui intel sama rada jätkab ei tundu see nii hea lähenemine olema.
mul on tunne, et sedapuhku teevad nad ikkagi desktopi jaoks eraldi kivi.
ja ma üsna kahtlen, et 16 core am4 peale ajama hakatakse.
see io die on ju tegelikult hiiglaslik, mingi 350-400mm²? isegi sellest veerand võttes on asi kahtlane.
tundub, et chipletid peaks olema suurusjärk 75 mm² _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
IO on Epyc Rome peal oleva isendi näitel jah, sinna 400-430mm2 kanti.
Ja Zen2 (Epycul kasutatavad?) chipletid on ikka väga väiksed, 1/3 Zenist. Meigiks senssi kui kogu IO sealt välja katkuda ja delegeerida eraldi kiipi. Ma ei ole nii julge, et pakkuda AMD'lt kahte erinevat Zen2 chipleti - kuid kui tuleb siis AM4 isend milles oleks 16c/32t koos IOga võiks olla ikka jätkuvalt sama suur nagu Zen die, ehk siis 200-220mm2.
Pigem ma nüüd arvan, et nad sõidavad modulaarselt, väiksema IO kiviga ning vastavalt vajadusele 1 või kaks chipleti, ei tohiks tulla märgatavalt suurem kui Zen/Zen+ die. GFilt tuleb ju 14/12nm tellimusi jätkuvalt teha.
Kui asi töötab siis pole mõtet seda lõhkuma hakata.
viimati muutis anubis 07.11.2018 11:33:36, muudetud 1 kord
Kas nii ei saa, et tuleb 7nm APU millel on IO ja graafika sees (4 tuuma). Ryzen 7 desktopil on konfigureeritud üks chiplet juurde (+8 tuuma). Nii katab kõik segmendid ainult kahte tüüpi räniga ära.
viimati muutis degreal 07.11.2018 11:36:31, muudetud 1 kord
Kas nii ei saa, et tuleb 7nm APU millel on IO ja graafika sees (4 tuuma). Ryzen 7 desktopil on konfigureeritud üks chiplet juurde (+8 tuuma).
saab ikka.
aga seal tekib jälle küsimus erinevatest (numa) nodedest ja kivide vahelisest liiklusest. _________________ - londiste
...aga mina ei saa kunagi suureks!
Pigem AMD jätkab seda IF kaudu sidumise loogikat mida Zeniga alustas. Lihtsalt ei tooda enam monoliitseid kive üldse.
GPU või CPU chiplet omab (4?) IF linki millekaudu seotakse IO kiviga, vastavalt vajadusele pannakse kaks CPU/GPU chipleti jadasse (Epyc Rome näitel) IO kivi külge, mis manageerib kogu liiklust chipletide ja muu maailma vahel.
1xZen2 chiplet + 1x Navi chiplet/4GB HBM2 võiks päris pädev APU olla.
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
