[H4xx3D]

Tervist,

Nagu teema pealkiri ütleb siis sooviks abi/soovitusi whole system watercoolingu juppide valikul. Foorumis igalpool leidub seinast seina arvamusi erinevate firmade toodete vastu.
Hetkel ise olengi mitme valiku ees, kus ja mida siis lõpuks kasutada. Enda lõpptulemus oleks ideaalis 2x 360mm radiaatorit ja vesijahutus GPUle ja CPUle. Võimalikult Price2Performance lahendus, thus tuleks esialgselt ka softtube stiilis.
EKWB nagu näen paljude pealt on kvaliteedi osas langenud ja hinna osas tõusnud päris ropuks. Hind tõesti krõbedamapoolsem võrreldes konkurentidega.
Kas kellelgi on tekkinud antud komponentide vesijahutamisel go-to solutione?
Mitmest kohast kuulnud, lugenud, et paljud 3090 tahaksid ka active backplate. Mida omakogemus ütleb?

Kui on ka juppide tellimise kohta infot, siis võite ka need lisada siia, tänud.

Spec list:
CPU: R9 5900X
GPU: Zotac Trinity 3090 (hetkeseisuga coppermodded ja tempid endiselt kõrgemad kui võiks olla)
Mobo: Asus Prime X570 Pro
Case: Asus TUF GT501

[keegi-Hannes]

Vaadates sinu valitud korpust ja üldsoovi ehk (max500w soojusvõimsuse eemalejuhtimiseks) - Ütleks et "kitsavõitu kujuneb"!
2-te 360mm radikat, ilma et need üksteise kohal ei asetseks ei mahu ära. Uurisin siit https://www.amazon.com/ASUS-GT501-Mid-Tower-Motherboards-GRY/dp/B07L6CHS16

Ühe radiika korral kujuneb olulisimaks pump (lühidalt maxTootlikusega 7L/min või enam) 12voldistest midagi sellist ehk https://www.micro-dc-pump.com/rack-servers-cooling-pump.html
Kindlasti harjavaba mootoriga. Hinda näen allolevast lingist (kas ka reaalselt tellida saab ei oska öelda).

link

Singel loop ehk kõik komponendid jadasse (vähendab voolikuhargnemistest tekkivat ruumipuudust)
Pump korpuse põhja ja selle imitoru/voolik on ühtlasi reservuaariks mis ühendab ülevalt radikast saabuvat veevoolu.

Plokkide kohal jään vastuseta, sest ise ehitasin viimati 15a tagasi. Vaata liitmikute suundasi (soovitavalt alt ehk pumba surve poolelt sisse ja ülevalt välja ehk järgnevasse CPU Plokki ja sealt juba radikasse)
Kõik Graafikakaardid millel võimsust 300W ja enam vajavad lisaks mälude jahutusele ka "Hot Spot" ehk toiteahela jahutust seega kas läbi backplate või plokil oleva veekanali.
Eeldan et mingit lisaventilaatorit sa oma RTX3090 külge jätta ei taha?! Omaette küsimuseks kujuneb X570 Pro oleva MOSFET ehk toiteregulaatori jahutamine (võimalik et vajad 3-dat plokki jadasse).

Seniks edu!