Ma olen paar päeva kaevanud ja kas mul on õigus, et Asuse X370 ja B350 pkaatidele sobivad suvalised Am3+ toega coolerid, mis on kinnitatud selle clipiga, mitte bracketiga? Selles valguses on valikut nii et tapab. _________________ Täna on see homme, mida sa eile kartsid.
Aga tegin ka BIOSi update ära. Ei tea täpselt mida uuendasin, tempi näitab endiselt +20 võssa ja RAM endiselt üle 2400 ei lähe. Ootame järgmist uuendust _________________ LehesFoto - Täis suvaklõpse ja muud
Ma olen paar päeva kaevanud ja kas mul on õigus, et Asuse X370 ja B350 pkaatidele sobivad suvalised Am3+ toega coolerid, mis on kinnitatud selle clipiga, mitte bracketiga? Selles valguses on valikut nii et tapab.
jep.
seoses ka sellega:
DeTHiCa. kirjutas:
kes tohutut jurakat ei taha CPU jahutuseks, jaoks võib ka täitsa kaaluda CM Hyper TX3 EVO, sellel on nimelt 1 eelis: AM3/AM4 stock kinnitust saab pöörata.
enamusel uhkematel jahutustel ei saa, sest kahest küljest piirab jahutuse talda heatpipe-rägastik.
Aga tegin ka BIOSi update ära. Ei tea täpselt mida uuendasin, tempi näitab endiselt +20 võssa ja RAM endiselt üle 2400 ei lähe. Ootame järgmist uuendust
sul DOCP ei pane seal biosis automaatselt seda paika?
siis ehk käsitsi timingud mhz ja volt üle vaadata biosis?
OK, mulle vist hakkab kohale jõudma AMDi strateegia.
R7 on kaks CCX (4c/8t Core CompleX) infinity fabricuga kokku lapitud.
R5 on 2 CCXi koos, millest üks või mõlemad on tootmisdefektiga.
Serveri prosedel on 4 CCXi kokku lapitud infinity fabricuga + topelt mälukanalid jm mis sellega kaasneb.
Edasi H2 on APU'd millel on üks CCX ja teisel pool integreeritud GPU jälle infinity fabricuga kokku lapitud.
Samuti teisel poolaastal on tulemas ka R3, mis ilmselt on ühe CCXi baasil olev säästuprose. Võimalik, et suurima OC potentsiaaliga. R3'e on vaja toota suuremates kogustes aga täna pole tootmisprotsess selleks veel küps. Loogiline, et pisemad tükid tulevad seega mõnevõrra hiljem välja.
AMD toodab ühte kivi (Zeppelin) mis tervikuna on hetkel kasutuses Ryzen 7 protsessorites. Zeppelin koosneb kahest ühel kivil paiknevast 4c/8t moodulist mis on omavahel ühel kivil IF (infinity fabric) seotud. Soovikorral saab neid Zeppelini kive välise IF kaudu ühele plaadile kuni neli tükki panna - tulemuseks 32c/64t Naples oma kaheksa mälukanaliga.
HEDT jaoks panevad kaks Zeppelini ühele plaadile, presto - 16c/32t.
APU jaoks pannakse Zeppelin või misiganes see väiksem kivi tuleb välise IF kaudu (nagu Naples puhul mitu Zeppelini omavahel seotakse) Polarise v Vega külge.
OK, mulle vist hakkab kohale jõudma AMDi strateegia.
R7 on kaks CCX (4c/8t Core CompleX) infinity fabricuga kokku lapitud.
R5 on 2 CCXi koos, millest üks või mõlemad on tootmisdefektiga.
Serveri prosedel on 4 CCXi kokku lapitud infinity fabricuga + topelt mälukanalid jm mis sellega kaasneb.
Edasi H2 on APU'd millel on üks CCX ja teisel pool integreeritud GPU jälle infinity fabricuga kokku lapitud.
Samuti teisel poolaastal on tulemas ka R3, mis ilmselt on ühe CCXi baasil olev säästuprose. Võimalik, et suurima OC potentsiaaliga. R3'e on vaja toota suuremates kogustes aga täna pole tootmisprotsess selleks veel küps. Loogiline, et pisemad tükid tulevad seega mõnevõrra hiljem välja.
Jep nii sain ka mina aru, suuremat OC potentsiaali R3 puhul ma ei usu samas
APU jaoks pannakse Zeppelin või misiganes see väiksem kivi tuleb välise IF kaudu (nagu Naples puhul mitu Zeppelini omavahel seotakse) Polarise v Vega külge.
Vega on ainuke GPU siiani, mis on planeeritud algusest peale Infinity Fabricut kasutama. Esialgu üks valik seega GPU osas.
Insomnia kirjutas:
Jep nii sain ka mina aru, suuremat OC potentsiaali R3 puhul ma ei usu samas
8 tuuma X takti all hoida on alati raskem kui 4 tuuma. Seda enam, et tegu on 4+4 lahendusega. Isegi kui R3 max takt märkimisväärselt ei suurene, siis Infinity fabricu puudumine võiks vähemalt RAMi kellamisele hästi mõjuda (IF on sisuliselt 256-bit siin mis toimetab 1/2 RAMi sagedusel, ehk R5/R7 CPU mälukontroller ei tegele ainult mäluga vaid ka IF'iga)
Mul ka 1700x ootab plaati, arvutitargast küsides saadavus oli olemas ja tegin ka kohe tellimuse ära, ram valmis pakkimiseks aga plaat ei ja ei ja veelkord ei, "tellitud". Ei imestaks kui AT poisid ise kuski salalaboris kellavad praegu sellega erinevaid ryzeneid, otsivad head silikooni.
Ryzeni heal ja mitteheal on vahe 100mhz, see ei koti sul kedagi ja see on ka 1800x su 1700 või 1700x ei kella üle 4 anyway
jayz2cents sai oma viimase videos 4.1 kätte kõige uuema biosega + kiired mälud (3200), C15 skoor tuli päris maasikas. Igastahes vana versiooniga ei saanud 4ghz + üle 2666mhz rami bootimagi.
pots4t4j4, kuidas sul 4ghz ja X264-ga läheb?
Need ryzenid kipuvad jah sellised olema, et lasta võid suuremal kellal päris palju asju aga stabiilseks ei saa.
sa ei või postitada uusi teemasid siia foorumisse sa ei või vastata selle foorumi teemadele sa ei või muuta oma postitusi selles foorumis sa ei või kustutada oma postitusi selles foorumis sa ei või vastata küsitlustele selles foorumis sa ei saa lisada manuseid selles foorumis sa võid manuseid alla laadida selles foorumis
Hinnavaatlus ei vastuta foorumis tehtud postituste eest.
:: KKK
:: otsing 
:: statistika
:: kasutajate nimekiri
:: kasutajate grupid
:: registreeri
Spoiler 
mõned patchid ja värgid veel, siis liiguvad numbrid veel paremuse poole. Olgem ausad, praegu on isegi hästi tahetud, platvorm ikka gramm toores veel.
(IF on sisuliselt 256-bit siin mis toimetab 1/2 RAMi sagedusel, ehk R5/R7 CPU mälukontroller ei tegele ainult mäluga vaid ka IF'iga)
